原标题:【爆料】最新智能机爆料

关注国产手机最新消息:今日,据@数码闲聊站 消息称,华为下一款新机即将搭载首发天玑700芯片。规格方面,该机采用6.5英寸LCD左上角打孔屏,刷新率为60Hz,内置4000mAh电池,支持40W快充。

相机部分,前置镜头为1600万像素,后置四摄分别为4800万像素(主摄)+800万像素(广角)以及两颗200万像素的虚化镜头。

据悉,本次首发的天玑700芯片,为联发科在本月11日发布的入门级5G SoC,该芯片采用7nm制程工艺,8核CPU架构,使用两颗2.2GHz的Cortex-A76大核与六颗2.0GHz的A55小核,同时集成Mail-G57 MC2 GPU核心,支持双模5G。

根据华为手机发布周期来看,该机大概率是畅享或Nova系列。

值得注意的是,本月20日,有多款华为新机在工信部入网,除了型号TET-AN00/TET-AN10可能是华为Mate X2外,还有一款入网手机CDL-AN50。

据了解,这部型号CDL-AN50的手机采用6.5英寸显示屏,内置3900mAh电池,支持40W快充,目前关于该机的详细参数与照片工信部还未公开。

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【爆料】骁龙875+高分屏!小米11发布要提前:1月就能买到

关注国产手机最新消息:高通定于12月1日召开骁龙峰会,届时新一代旗舰SoC骁龙875将正式发布,首发到底花落谁家?

之前有消息称,三星Galaxy S21将会全球首发骁龙875,但现在许多外媒各持己见,AndroidHeadlines坚称三星会在2月推出S21系列,并非1月。

如此一来,小米可能是最有望首发搭载骁龙875的厂商,最新爆料称,用户最快1月就能买到小米11,故此发布时间预计在12月底或1月初。

若消息属实,相比往年,小米数字系列旗舰提前了将近一个月时间,意为抢先搭载骁龙875。

骁龙875代号Lahaina,采用三星5nm EUV工艺打造,八核心设计,CPU为一颗2.84GHz的Cortex X1+三颗2.42GHz的A78+四颗1.8GHz的A55组成。

得益于超大核和先进制程工艺,骁龙875的性能相比上代有着巨大提升,具体跑分目前欠奉,不过超70万是稳了。

说回小米11,最近爆料显示该机采用一块双曲面屏幕,分辨率为3200×1440,支持120Hz刷新率,同时扩展了MEMC、视频超分辨率等显示功能。

相机方面,据说小米11依然没有采用一亿像素主摄,换算之后的像素为5000万,所以并非小米10至尊版的4800万像素主摄,预计是一颗全新CMOS。

除了小米11,该公司还在准备更多搭载骁龙875的机型,如Redmi K40 Pro(暂命名)、黑鲨游戏手机等品牌,其中Redmi K40 Pro放弃了升降式前摄,转而采用居中挖孔屏,同样支持120Hz高刷。

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【爆料】OPPO Reno5系列入网:处理器不同全系标配65W快充

关注国产手机最新消息:11月20日消息,OPPO的三款新机正式入网,这三款机型其实细看下来就会发现它们其实是一款手机的三个版本,这款手机就是OPPO Reno5。

目前来看,OPPO Reno系列似乎保持着每年两更的产品节奏。按照目前已知的消息来看,全新的OPPO Reno5似乎将在不久后发布。近日,型号为PDRM00、PEGT00和PEGM00的OPPO手机通过了3C认证,有消息称,上述新机均为OPPO Reno5系列产品。

根据中国质量认证中心提供的信息来看,OPPO Reno5系列全系标配65W闪充,可以在最快时间内帮助我们“回血”。另有爆料称,OPPO Reno5拥有单孔直屏以及单孔高刷曲屏两种设计,对应的很有可能是OPPO Reno5与OPPO Reno5 Pro。

据悉,OPPO Reno5系列将采用不同的芯片,分别为骁龙765G、天玑1000以及骁龙865等,在同一个系列产品中配备三款不同的芯片,这在OPPO手机中尚属首次。

OPPO Reno5采用一块6.43英寸屏幕,背部采用6400万像素的后置矩阵式四摄,内置4200mAh电池,采用双电芯设计。机身厚度为7.9mm,重量为172g,是一部轻薄便携的5G手机。

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