原标题：【爆料】最新智能机爆料
关注国产手机最新消息：今日，据@数码闲聊站 消息称，华为下一款新机即将搭载首发天玑700芯片。规格方面，该机采用6.5英寸LCD左上角打孔屏，刷新率为60Hz，内置4000mAh电池，支持40W快充。
相机部分，前置镜头为1600万像素，后置四摄分别为4800万像素（主摄）+800万像素（广角）以及两颗200万像素的虚化镜头。
据悉，本次首发的天玑700芯片，为联发科在本月11日发布的入门级5G SoC，该芯片采用7nm制程工艺，8核CPU架构，使用两颗2.2GHz的Cortex-A76大核与六颗2.0GHz的A55小核，同时集成Mail-G57 MC2 GPU核心，支持双模5G。
根据华为手机发布周期来看，该机大概率是畅享或Nova系列。
值得注意的是，本月20日，有多款华为新机在工信部入网，除了型号TET-AN00/TET-AN10可能是华为Mate X2外，还有一款入网手机CDL-AN50。
据了解，这部型号CDL-AN50的手机采用6.5英寸显示屏，内置3900mAh电池，支持40W快充，目前关于该机的详细参数与照片工信部还未公开。
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【爆料】骁龙875+高分屏！小米11发布要提前：1月就能买到
关注国产手机最新消息：高通定于12月1日召开骁龙峰会，届时新一代旗舰SoC骁龙875将正式发布，首发到底花落谁家？
之前有消息称，三星Galaxy S21将会全球首发骁龙875，但现在许多外媒各持己见，AndroidHeadlines坚称三星会在2月推出S21系列，并非1月。
如此一来，小米可能是最有望首发搭载骁龙875的厂商，最新爆料称，用户最快1月就能买到小米11，故此发布时间预计在12月底或1月初。
若消息属实，相比往年，小米数字系列旗舰提前了将近一个月时间，意为抢先搭载骁龙875。
骁龙875代号Lahaina，采用三星5nm EUV工艺打造，八核心设计，CPU为一颗2.84GHz的Cortex X1+三颗2.42GHz的A78+四颗1.8GHz的A55组成。
得益于超大核和先进制程工艺，骁龙875的性能相比上代有着巨大提升，具体跑分目前欠奉，不过超70万是稳了。
说回小米11，最近爆料显示该机采用一块双曲面屏幕，分辨率为3200×1440，支持120Hz刷新率，同时扩展了MEMC、视频超分辨率等显示功能。
相机方面，据说小米11依然没有采用一亿像素主摄，换算之后的像素为5000万，所以并非小米10至尊版的4800万像素主摄，预计是一颗全新CMOS。
除了小米11，该公司还在准备更多搭载骁龙875的机型，如Redmi K40 Pro（暂命名）、黑鲨游戏手机等品牌，其中Redmi K40 Pro放弃了升降式前摄，转而采用居中挖孔屏，同样支持120Hz高刷。
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【爆料】OPPO Reno5系列入网：处理器不同全系标配65W快充
关注国产手机最新消息：11月20日消息，OPPO的三款新机正式入网，这三款机型其实细看下来就会发现它们其实是一款手机的三个版本，这款手机就是OPPO Reno5。
目前来看，OPPO Reno系列似乎保持着每年两更的产品节奏。按照目前已知的消息来看，全新的OPPO Reno5似乎将在不久后发布。近日，型号为PDRM00、PEGT00和PEGM00的OPPO手机通过了3C认证，有消息称，上述新机均为OPPO Reno5系列产品。
根据中国质量认证中心提供的信息来看，OPPO Reno5系列全系标配65W闪充，可以在最快时间内帮助我们“回血”。另有爆料称，OPPO Reno5拥有单孔直屏以及单孔高刷曲屏两种设计，对应的很有可能是OPPO Reno5与OPPO Reno5 Pro。
据悉，OPPO Reno5系列将采用不同的芯片，分别为骁龙765G、天玑1000以及骁龙865等，在同一个系列产品中配备三款不同的芯片，这在OPPO手机中尚属首次。
OPPO Reno5采用一块6.43英寸屏幕，背部采用6400万像素的后置矩阵式四摄，内置4200mAh电池，采用双电芯设计。机身厚度为7.9mm，重量为172g，是一部轻薄便携的5G手机。
（完）
