一般焊接贴片的芯片是多少度，温度高了怕烧坏芯片或电阻，温度低了融化不了焊锡 焊接温度：1、焊接贴片、编码2113开关等元件的电烙5261铁温度在343±10℃；2、焊接4102色环电阻、瓷片电容、钽电1653容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃；3、维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内；4、维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。5、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行；6、无铅专用烙铁，温度为360±20℃。扩展资料：一般情况下按照芯片说明焊接，如果不行，温度高些，焊接时间短一些即可。烙铁的温度应采用15—20W小功率烙铁。烙铁头温度控制在265℃以下用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多.要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体。因为会使瓷体局部高温而破裂.多次焊接，包括返工，会影响贴片的可焊性和对焊接热量的抵抗力，并且效果是累积的，因此不宜让电容多次接触到高温。参考资料来源：—焊接
微信公众账号认证提示系统错误是什么原因？ 微信 公众账号认证提示系统错误有以下几点原因： 1.网络不稳定 2.腾讯服务器问题 3.腾讯微博 与注册的公众号名称不同名 4.腾讯微博没有认证过
什么是邦定 邦定概念 邦定一词来源于bonding，美[？bɑnd？？]、英[？b？ndi？]。意译为“芯片打线”绑定2或者“帮定”。邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片。
贴片电阻耐高温
福和达自动化他们公司主要经营精密自动化设备设计制造（液晶模组LCM及触摸屏TP领域的绑定、热压、贴片、清洗、切割、自动上/下料、背光视觉检测、前段背光组立、背光叠膜等。
电子厂的SMT贴片、绑定、插件，是什么来的？这三者是否可以组成电路板呢？ 帮帮忙，把答案写得简单点的？ 共4 zhouhanchun982 2017-12-15 哈哈.这个怎么说呢！看看下面的说法你能不能理解： SMT贴片：是指在空PCB上印 锡膏 后，用机器（SMT 贴片机）将 元件 贴到相对应的。
怎么让小程序赚钱？ 小程序上线之后，小程序的商业化、变现是一个十分现实的问题，也是大家一直高度关注的问题。那么不同类型…
怎么焊接芯片？注意事项？ 芯片热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：e79fa5e98193e78988e69d8331333431363633球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为 350～400℃，后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。随后将劈刀抬起，把金丝拉到另一端（即在引线框架上对应于要相联接的焊区），向下加压进行焊接，所形成的焊点称为针脚焊。焊接芯片注意事项：1、对于引线是镀金银处理的集成电路，只需用酒精擦拭引线即可。2、对于事先将各引线短路的CMOS电路，焊接之前不能剪掉短路线，应在焊接之后剪掉。3、工作人员应佩就防静电手环在防静电工作台上进行焊接操作，工作台应干净整洁。4、手持集成电路时，应持住集成电路的外封装，不能接触到引线。5、焊接时，应选用20W的内热式电烙铁，而且电烙铁必须可靠接地。6、焊接时，每个引线的焊接时间不能超过4s，连续焊接时间不能超过10s。7、要使用低熔点的钎剂，一般钎剂熔点不应。
