小弟现在在做LED 在固晶站，想到工程部发展。请问要学习哪些知识呀。跪求大虾赐教 最起码懂得一点电子基础还是必要的，不过我也看见一些LED工厂工程人员未必就懂得电子基础，而是有些是通过关系，有些是工厂里面的老员工。经过在里面熟练一些LED基础后就。
谁知道DAF膜是什么，帮忙介绍下，封装用到的。 可以替代固晶胶，胶体为热胶+光固胶，功能分绝缘胶和导电胶。具体用途：以解决目前软焊料和粘片胶用在超小超薄芯片存在的对于堆叠封装无法使用问题。该封装件包括DAF膜、芯片，DAF膜由第一胶面、第二胶面和中间层高导热树脂层组成，第一胶面与芯片粘接。随着半导体功率器件市场需求的发展，超小、超薄芯片，3D堆叠小外形高集成度封装是发展的趋势。
求教，LED正装和倒装的原理和区别 LED正装原理：正装结构，从2113上至下材料为：P-GaN、5261发光层、N-GaN、衬底。正装结4102构有源区发出的光经由P型GaN区和透明电极出射1653，采用的方法是在P型GaN上制备金属透明电极，使电流稳定扩散，达到均匀发光的目的。LED倒装原理：倒装芯片（filp chip）技术，是在芯片的P极和N极下方用金线焊线机制作两个金丝球焊点，作为电极的引出机构，用金线来连接芯片外侧和Si底板。LED芯片通过凸点倒装连接到硅基上。LED正装与倒装区别有：1、固晶不同：正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连，且本身支架基座通常为导热系数较高的铜材。2、焊线不同：正装小芯片通常封装后驱动电流较小且发热量也相对较小，因此采用正负电极各自焊接一根φ0.8～φ0.9mil金线与支架正负极相连即可；而倒装功率芯片驱动电流一般在350mA以上，芯片尺寸较大，通常在芯片正负极与支架正负极间各自焊接两根φ1.0～φ1.25mil的金线。3、荧光粉选择不同：正装小芯片一般驱动电流在20mA左右，而倒装功率芯片一般在350mA左右，因此二者在使用过程中各自的发热量相差甚大，在散热处理不好的情况下，。
C2S是什么化学物质 它是水泥的主要矿物之一。硅酸二钙是硅酸盐水泥熟料的4种主要组成矿物之一，在水泥中通常以含有少量其他元素如Al，Fe等固溶体(称作贝利特，在水泥化学中通常与硅酸二钙不加。
什么是led灯的封装？1 led灯封装解释简单来说led封装就是LED(发光二极管)发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，就是把led封装材料封装成led灯的过程。2 led灯封装流程 一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程；3 led灯封装材料 led的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水等；4 led灯封装设设备 扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。LED的封装方式主要有以下方式：1.引脚式（Lamp）LED封装；2.表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装；3.板上芯片直装式（COB）LED封装；4.系统封装式（SiP）LED封装；LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。（来源于：深圳市君鸿盛电子）
全自动COB固晶机
LED封装的固晶胶——银胶、白胶、硅胶的问题 在LED封装中 银胶主要用于单电极芯片，起导通和固定的作用，单电极芯片不可用硅胶固晶。双电极芯片银胶和硅胶都可以用，但是硅胶导热系数高，粘结力强，不吸收芯片光强，。
