为何芯片的制造和封装通常是分开的？ 为何芯片的制造和封装工厂经常在地理上是分开的运输未封装的芯片成本很低么？因为封装的技术含量低所以适…
封装测试介绍有哪些？ 与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度
什么是半导体封装测试 如果从封装测试业的行2113情来解释，如上楼.如从5261封装测试的4102定义概念来讲，应该说：半导休的生产首先是1653芯片的生产，如二极管，三极管，集成电路，都是先芯片的生产，然后是为了加装引极，为了保护脆弱芯片的机械强度而进行的包封，这个工艺过程叫封装，然后为了剔除不合格品而进行按标准的各种测量和筛选，这个工艺过程叫测试.
