最低0.27元开通文库会员，查看完整内容>；原发布者：中国智博库半导体行业是做什么的_谁是中国半导体龙头半导体是指常温下导电性能介于e799bee5baa6e997aee7ad94e4b893e5b19e31333433623163导体与绝缘体之间的材料。由于其在收音机、电视机以及测温方面的广泛应用，半导体行业有着庞大且多变的发展潜能。半导体导电性可受控制的特性使得其在科技与经济领域都发挥着十分重要的作用。本文主要介绍半导体行业到底是做什么的以及谁才是中国半导体龙头，跟随小编一起来了解一下。半导体行业是做什么的半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司，IC设计公司依客户的需求设计出电路图，硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试。1、硅晶圆制造半导体产业的最上游是硅晶圆制造。事实上，上游的硅晶圆产业又是由三个子产业形成的，依序为硅的初步纯化→多晶硅的制造→硅晶圆制造。硅的初步纯化：将石英砂（SiO2）转化成冶金级硅（硅纯度98%以上）。多晶硅的制造：将冶金级硅制成多晶硅。这里的多晶硅可分成两种：高纯度（99。.
晶圆是什么？ 晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，例如均匀度等等的问题。一般认为硅晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有更好的技术，在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。基本原料硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。
从全民炼钢到全民半导体，晶圆厂与硅晶圆我们是否都需要？ 我们需要有能力有魄力，有创新的实干家。不要吹牛假大空的阴谋家。如果监督部门的专家抽查，随时考查企业实绩，哪里还有柳传志那样的骗子集团骗吃骗喝烂芋充数，美帝奴才，这样的存在？清除垃圾，宏扬爱国正气一一是这次中美贸易战的最大收获。
中国半导体材料硅晶圆的生产能力在全球是什么名次？ 中国半导体材料硅晶圆的生产能力在全球根本就排不上名次。以至于众多的资料中根本就没有名次。硅晶圆是生产制造芯片的原材料。芯片内部电路都是只能在晶圆上加工完成，然后再经过封装测试成我们能看见的CPU、内存颗粒等成品芯片。所以说想自主生产芯片必须先能自主的生产晶圆。全球主要的晶圆厂家及所占市场份额主要是：日本信越27%，日本胜高26%，台湾环球晶圆17%，德国Silitronic 13%，韩国LG 9%，其他8%。中国晶圆厂家的占有率就在这8%里边。中国晶圆厂家不仅市场份额排不上名。技术水平也较低。目前晶圆主流的技术水平8寸以上。目前世界大尺寸晶圆市场份额为12寸以上67%，8寸27%，6寸的7.2%。中国目前晶圆厂家主要技术水平为8寸以下，12寸还没有能力生产。8寸晶圆也只占有很少一部分。6寸以下基本可以自给。预计到18年后半年才能量产12寸的晶圆。
芯片制造还是电子封装行业更具前景？
请教“硅晶圆、单晶硅、多晶硅” 之间的区别与联系？指出关键点即可 多晶硅是还原剂与硅石在高温条件下的产物，也叫工业硅、金属硅。单晶硅是多晶硅经提纯获得，主要用在太阳能蕊片上。硅晶圆就不太清楚了。名 称：单晶硅 英文名：。
