一个5脚电源贴片芯片封装上面写着1y=p08，谁能告诉我芯片型号？ 1y=p08，开关驱动芯片 需要详细参数介绍可以留个油箱 我发你确认
光刻机的光刀是用来切割晶圆的吗？ 光刻机中的“光刀”指的是“极紫外光线通过照射掩膜之后的影像，在经过透镜组之后形成的宽度极窄的光斑”。该光斑并不是来切割晶圆的，而是要将掩膜版上的线路图照射到晶圆上，而晶圆上是涂油光刻胶的。光刻胶被紫外光照射之后，发生反应就将电路图印制在晶圆上。以此可知，光刀就是与晶圆上的光刻胶反应的光线，并不是为了切割晶圆，而切割晶圆的设备叫做“激光隐形晶圆切割机。光刻机中的最重要的光源有紫外光，深紫外光，极紫外光，波长依次变短。较短的波长也就体现在光刻机的分辨率越高，也就是制造出来的芯片制程越小。光源为紫外光的光刻机可以制造出制程为800纳米-250纳米的芯片；光源为深紫外光的光刻机只能制造出制程为180纳米-22纳米的芯片；光源为极紫外光的光刻机可以制造出制程为22纳米-7纳米的芯片。而现在最常用的也就是极紫外EUV光刻机了，手机的芯片，电脑的处理器也都用该光刻机进行制造。由于光源的制造难度极大，主要是因为窄线宽，大能量，高脉冲频率，这些参数互相矛盾。目前来说，除了美国Cymer公司花费50年时间，烧了200亿美元才制造出极紫外光源。也就是日本的东京工业大学的科学家发现了制造极紫外光源的新途径。也就是说，只有这两家可以拿出成品。
哪些专业可以从事芯片封装测试生产？ 芯片封装和测试实际是两个类别，1.封装主要是涉及到晶圆切割，打线，塑封，水洗切粒，变为一颗颗单独的芯片，这些步骤涉及到化学，材料学，物理，微电子制造等等，面是很广的，但这些其实都不重要，封装最主要要吃点苦，因为为无尘车间，要全部穿无尘服（基本上从上到下都包住的那种）。2.测试其实也分两小类，测试机和探针机(晶圆测试)或者分选机(成品测试)，测试机要会点电路知识才能编写测试程序测芯片，所以主要是要电子方向的专业，而探针机这一块主要是电气或者机械这块，其实就是自动设备，懂点PLC这类。
芯片去封装过程解密，芯片封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、。
