厚膜电路浆料有那些 佛山市南海厚博电子技术有限公司一家集研发，生产厚膜电路的实体公司，公司生产的厚膜电路一般采用陶瓷基板
什么样的家电是用厚膜加热呢 不锈钢厚膜加热技术是在上世纨九十年代末主要由美国的杜邦公司和德国的贺力氏公司开发的一种新型加热技术，
什么是厚膜加热管？ 作为国内不锈钢厚膜加热管的领导品牌GIDA拥有包括厚膜制造工艺、厚膜浆料成分配等在内的，数项厚膜核心
厚膜技术的概述 厚膜技术是集电子材料、多层布线技术、表面微组装及平面集成技术于一体的微电子技术。在满足大部分电子封装和互连要求方面，厚膜技术已历史悠久。特别是在高可靠小批量的军用、航空航天产品以及大批量工业用便携式无线产品中，该技术都发挥出了显著的优势。厚膜材料是有机介质掺入微细金属粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物，通过丝网印刷工艺，印制到绝缘基板上。无机相的选择可确定厚膜成分的功能性，金属或金属合金无机相组成导体，金属合金或钉系化合物组成厚膜电阻。在微电子领域中，用厚膜技术和薄膜技术都可以在基板上形成导体，电阻和各类介质膜层。但这两者不仅膜层的厚度不同，成膜的方式也相去甚远。典型厚膜元件的厚度为0.5 至1 密耳(即12.7~24.5μm)或更厚一些，而薄膜元件的膜层一般小于1μm，作为导带还可薄至3 nm左右，薄膜技术主要采用蒸发和溅射工艺成膜。厚膜技术是采用丝网印刷、烧结工艺来成膜的。厚膜印刷所用的材料是一种特殊的材料—浆料。它必须具备下列三方面的性能。1．可印刷性，染料需具备一定的粘度，且粘度随刮板所施加的切变力而减少，且具有触变性。2．功能特性：例如作为电阻、导体、介质等所需的特性。3．工艺兼容性：浆料应与基板有。
厚膜电阻和薄膜电阻有什么基本区别？ 厚膜电路与薄膜电路的区别有两点：1、膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm；2、制造工艺的区别，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。薄膜集成电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线，全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。薄膜集成电路中的有源器件，即晶体管，有两种材料结构形式：一种是薄膜场效应硫化镉或硒化镉晶体管，另一种是薄膜热电子放大器。更多的实用化的薄膜集成电路采用混合工艺，即用薄膜技术在玻璃、微晶玻璃、镀釉和抛光氧化铝陶瓷基片上制备无源元件和电路元件间的连线。扩展资料：薄膜集成电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线，全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。薄膜集成电路中的有源器件，即晶体管，有两种材料结构形式：一种是薄膜场效应硫化镉或。
厚膜电子浆料注册商标属于哪一类？ 厚膜电子浆料属于商标分类第1类0104群组；经路标网统计，注册厚膜电子浆料的商标达1件。注册时怎样选择其他小项类：1.选择注册（上浆料(化学制剂)，群组号：0104）类别的商标有1件，注册占比率达100%2.选择注册（工业化学品，群组号：0104）类别的商标有1件，注册占比率达100%3.选择注册（电子浆料，群组号：0104）类别的商标有1件，注册占比率达100%4.选择注册（电镀制剂，群组号：0104）类别的商标有1件，注册占比率达100%5.选择注册（荧光粉，群组号：0104）类别的商标有1件，注册占比率达100%6.选择注册（闪光信号灯制剂，群组号：0104）类别的商标有1件，注册占比率达100%7.选择注册（化学试剂，群组号：0106）类别的商标有1件，注册占比率达100%
