为什么大功率元件使用真空共晶焊接 1、行业分析：目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接，后来加上氮气保护，升级为氮气无铅回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域，譬如军工产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化，从而到达产品的可靠性。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是唯一的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接专家的最新工艺创新。2、行业应用：V系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。3、应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。4、真空回流焊目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等高端制造的必备设备，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。
真空回流焊和传统回流焊有什么不同？ 真空回流焊也是指真空共晶炉，在真空的环境下对产品进行高质量的焊接，在升温或者降温过程中通入还原性系统（N2、甲酸、N2H2、H2），用以保护产品和焊料不被氧化，同时将产品和焊料表面的氧化物反应，使得焊接表面质量提高，减小了焊接的空洞率。而常规回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的，如果是焊接大功率而且空洞率要求比较高还是建议真空焊接比较好
弹性介质中机械波频率多少时被称为声波 超声波是指任何声波或振动，其频率超过人类耳朵可以听到的最高阈值20千赫。超声波由于其高频特性而被广泛应用于众多领域，比如金属探伤，工件清洗等。。
电子产品焊接一般空洞率比较高，用什么设备能减少产品的焊接空洞率呢 ？ 如果你们是汽车电子、以及其他大功率的的电子产品焊接的话，可以使用真空回流焊焊接啊~
昆明哪里可以提供焊接温度230℃左右的真空无空洞的共晶焊接？ 你所提的共晶焊接，关键是焊料的选用，首先需要找到这样共晶点的焊料，国内在电子、航空领域有这方面的研究和应用，应该在太原和北京这方面的行业，云南似乎没有。见焊料相图如下：供参考
有人可以帮我介绍一下真空回流焊吗？ 真空回流焊的焊接系统是在相对密闭同时有真空辅助的条件下进复行焊接的，而这种焊接系统恰恰对产制品质量有很好的优势，在此条件下真空回流焊能够通过高效排出焊料中助焊剂挥知发时产生的气泡，使产品焊接面的空洞率有效降低，从而有效地提道高了产品的焊接质量
听说北京诚联恺达在做真空回流焊，想了解下国内目前这块设备如何，空洞率能下去吗？有没有大兄弟知道？ 现在目前工艺消除或者减少焊接材料的空洞和氧化成为回流焊技术的必备条件，但传统的回流焊技术很难满足这一高可靠性的焊接要求。所以就有了真空回流焊的产生，真空回流焊能减少焊盘或元件管脚氧化，充入甲酸、氮气、氢气等还原或保护性气体，实现产品无助焊剂焊接，能有效的降低产品的空洞率，空洞率大概在2%-3%左右。真空回流焊和常规回流焊的降温方式也不一样。现在目前都是使用的交叉式水冷降温。国内现在这块设备做的还可以，还是比较成熟的。
有人可以帮我介绍一下真空回流焊吗？
