TQFP芯片封装 薄四方扁平封装 低成本，低高度引线框封装方案 薄四方扁平封装对中等性能、低引线数量要求的应用场合而言是最有效利用成本的封装方案，且可以得到一个轻质量的不引人注意的封装。TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸和引脚数量，尺寸范围从7mm到28mm，引线数量从32到256。
哪些专业可以从事芯片封装测试生产？ 芯片封装和测试实际是两个类别，1.封装主要是涉及到晶圆切割，打线，塑封，水洗切粒，变为一颗颗单独的芯片，这些步骤涉及到化学，材料学，物理，微电子制造等等，面是很广的，但这些其实都不重要，封装最主要要吃点苦，因为为无尘车间，要全部穿无尘服（基本上从上到下都包住的那种）。2.测试其实也分两小类，测试机和探针机(晶圆测试)或者分选机(成品测试)，测试机要会点电路知识才能编写测试程序测芯片，所以主要是要电子方向的专业，而探针机这一块主要是电气或者机械这块，其实就是自动设备，懂点PLC这类。
如何查芯片封装尺寸， 一般芯片封装尺寸在数据手册的最后面。CSP，全称为Chip Scale Package，即芯片尺寸封装。作为新一代的芯片封装技术，在TSOP、BGA的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。1：CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32mm2，约为BGA的1/3，仅仅相当于TSOP面积的1/6。这样在相同封装尺寸时可有更多的I/O数，使组装密度进一步提高，可以说CSP是缩小了的BGA。2：CSP封装芯片不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm，大大提高了芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度的提高。3：CSP封装的电气性能和可靠性也比BGA、TSOP有相当大的提高。在相同的芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显的要比TSOP（薄形小外形封装）、BGA引脚数多的多（TSOP最多304根，BGA以600根为限，CSP原则上可以制造1000根），这样它可支持I/O端口的数目就增加了很多。4：CSP封装芯片的中心引脚形式有效的缩短了信号的传导距离，衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%－20%。
芯片封装 急……………… SO-14SO-16或者没有中间的横线
芯片封装，急！！！！！！！！！！ 看你干什么工作了，这个行业分工很细，不过很有前途
LED 芯片及封装厂 LED亮度取决于芯片和支架的角度，同样等级的LED芯片的亮度都差不多，不管是那个品牌的芯片，不同品牌的芯片不同的是寿命不一样寿命除了芯片好坏，还跟封装厂的生产工艺有很大关系回答者：abclt123-经理 五级 9-24 21：49我来评论>；>；提问者对于答案的评价：学习了～评价已经被关闭 目前有 0 个人评价好（0）不好相关内容LED灯的最新亮度是多少？请问专业人士：关于家用电器LED的亮度范围？led灯的特点有哪些LED灯的衍射性led灯的使用和寿命 与传统光源比较优点与缺点查看同主题问题：芯片 封装 亮度其他回答 共 2 条应该取决于工作电流（低于额定电流），电流越大，LED越亮怎么这样的问题总有人会问呢，奇怪！介绍一个平台给你咯，www.66led.cn 全国的led封装厂都在这里了，按照地区分好类的，查找很方便回答者：led123cn - 经理 四级 9-29 15：17我来评论>；>；评价已经被关闭 目前有 0 个人评价好50%（0）不好50%（0）相关内容遂宁哪里有led 卖电子灌封的问题节能减排属于新能源 类股票的有哪几个？现在四川的窄屏液晶显示器行情是多少查看同主题问题：led 封装 四川 信息其他回答 共 1 条绵阳九洲光电有限公司做LED封装，付款信用不太清楚回答者：。
LED芯片 封装 这个问题，就像你买电脑时一样，做CPU的厂家（如INTEL，AMD)，他们不做电脑，但做电脑的，如联想，华硕，他们又不做CPU。具体到这个问题呢，LED芯片是指的做LED的核心部件，中文叫发光二极管，由一个PN结加上相应的电极和结构部分而成。但这个芯片没有办法直接使用，一方面是因为芯片很小，另一方面是因为芯片只能发特几种颜色的光。因此就需要对LED芯片进行进一步加工，即LED的封装。封装就是把LED芯片固定在一个特定的支架上，支架既可以满足芯片的散热，也可以对芯片通电。这样封装后的LED就可以直接通电使用了。封装也会涉及到很多专利问题，比如蓝色芯片激发黄色荧光粉产生白光，就是日亚的一项专利技术。
