PCB设计采用红胶工艺设计标准，元器件封装怎么设计，焊盘距离焊盘和焊盘大小等等…… IPC-7351表面贴装设计和焊盘图形标准现在执行标准为IPC 7351B为电子互连行业协会标准可以在IPC上下载计算工具，或使用MENTOR公司的LP 7351元器件封装设计计算工具设计、计算。工具LP Wizard.ipc7351 立即下载-电子技术资料下载站-21ic中国电子网http：//dl.21ic.com/download/ipc7351-pdf-ic-116137.html
smt红胶工艺如果贴片料与红胶高一点点有没有问题 这样不太好吧，因为红胶的作用是将贴片元件固定在PCB板上，最后过波峰焊不掉件就完成了它的使命，但如果元件与红胶有高度差的话，可能后续会造成掉件。
smt红胶的作用是什么？？？？ smt红胶也就是贴片胶贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网。
SMT红胶工艺是什么？在什么情况下使用 一、SMT红胶工艺是利用红胶受热固化的特性，通过印刷机或点胶机，填充在两个焊盘的中间，然后通过贴片、回流焊完成固化焊接，最后，过波峰焊时表面贴装那面过波峰，并且无需治具完成焊接的过程。二、（1）节约成本SMT红胶工艺有个优点就是在过波峰焊时，可以不用做治具，可以减少做治具的成本。所以，一些下小批量订单的客户，为了节约成本，往往会要求PCBA加工厂家，采用红胶工艺。红胶工艺作为比较落后的焊接工艺，PCBA加工厂一般不太愿意采用红胶工艺，因为红胶工艺需要满足一些条件下才能采用，而且焊接的质量没有锡膏焊接工艺的好。（2）、元器件比较大、间距够宽电路板在过波峰焊时，一般选择表面贴装那面过波峰，插件的那一面在上方，如果表面贴装的元器件和间距太小，在过波峰上锡的时候，会造成锡膏连在一起，从而引起短路。所以，在使用红胶工艺时，要保证元器件足够大，间距不宜过小。如今，电路板组装贴装密度越来越高，元器件也变得越来越小，在这种情况下，SMT红胶工艺已不太适合技术发展的需要，但SMT红胶工艺低成本的优点，还是受到一些客户的喜爱。SMT生产线耗材（钢网擦拭纸、SMT接料带）、无尘纸 无尘布 防静电服 静电鞋 静电胶皮产品等CELL一。
SMT在何种情况下要使用红胶工艺？ 一般是根据客户要求，我对红胶工艺的了解就是针对用于只有CHIP元件的PCB 且打件较少。针对红胶的存放弊端，我司很少接此类订单。
贴片的红胶工艺掉件要如何控制 一、红胶工艺中元件贴片掉件处理：红胶的主要作用是在过波峰焊时使元件贴片不脱离PCB线路板而掉下来，但任何一种红胶，难免产生掉件，只要是。
吉田SMT贴片红胶的使用方法及工艺方式 2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下完全回温至室温才可使用(建议8小时以上)；3、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；4、推荐的点胶温度为30-35℃，夏天或雨季湿度大。
贴片红胶是什么？ smt红胶也就是贴片胶贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网。
