SMT的含义 就是表面贴装技术 SMT 什么是SMT SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。。
SMT难学吗？ SMT就是表面贴装技术，是个技术活，需要学习的东西很多。只要想去学，肯花时间和精力，没有什么可难的。1、首先，SMT的工艺流程先要搞懂，从原材料入料、材料管控；印刷、贴片、回流焊接、外观检查，每道工序都有重要管控点，这就需要一个好的工程师带着你在线培训，并且要去实际操作，上手会更快。2、其次，SMT设备操作、设备功能都需要掌握，设备性能及产能。3、异常分析能力，如果在生产中有出现品质异常，要会用4M1E的方法去分析并进行对策，这需要一定的经验，一个问题可能有很多种原因造成，用排除法进行定位找出真实原因。
锡膏的封装不是真空封装，在回温的时候怎样防止受潮？ 锡膏不是真空封装，民用级别也不需要真空这么严格。在回稳到环境温度前，只要不开封，即不打开锡膏瓶盖，就可以保证安全的回稳。核心点是消除锡膏内部与外部环境的温差。通常从冰箱中取出锡膏，放置在回温区域内，4到8个小时即可。自动搅拌机搅拌不需要回温，搅拌时的高速离心力使锡膏内部快速流动。摩擦力让锡膏快速回温。
植锡技术？ 成功的BGA焊盘修理技术(转载SMT网站www.smt.net.cn)球栅列阵(BGA)焊盘翘起或脱落的不幸现象是常见的。翘起的BGA焊盘把日常修理的程序变成一个复杂的印刷电路板修复程序。BGA焊盘翘起的发生有许多原因。因为这些焊盘位于元件下面，超出修理技术员的视线，技术员看不到这些焊点连接，因而可能在熔化所有焊锡连接点之前就试图移动元件。类似地，由于过量的底面或顶面加热，或加热时间太长温度太高，BGA焊盘可能会被过分加热。结果，操作员可能由于想使所有的BGA焊盘都熔化而使该区域过热。加热太多或太少可能产生同样的不愉快的结果。一个位置上多次返工也可能造成焊盘对电路板层失去粘结。在焊锡回流温度，SMT焊盘是脆弱的，因为焊盘对板的粘结就是这样。BGA是一个结实的元件，对PCB的连接很强；焊盘表面区域也值得注意，当熔化时，焊锡的表面张力最大。在许多情况下，不管最有技术的操作员尽其最大努力，在BGA修理中偶然的焊盘翘起还是可能见到。你该怎么办？下面的方法是用于修复损伤的BGA焊盘的，采用的是新的干胶片、胶底焊盘。新的焊盘是使用一种专门设计的粘结压力机来粘结到PCB表面。必须使板面平滑。如果基底材料损伤，必须先用另外的程序修复。本方法用来更换。
什么是SMT
osp工艺返工应注意什么问题？ 简介 随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向发展，印制线路板向着高精密 度、薄型化、多层化、小孔化方向发展，尤其是SMT的迅猛发展，从而使SMT 用高密度。
锡膏是什么意思啊？锡膏是什么意思啊？solder paster也称焊锡膏，灰色或灰白色膏体，比重界乎：7.2-8.5.一般为五百克密封瓶装，也有特别定做的如针铜包装或一公斤包装，与传统。
