中国的芯片和台积电有几年的差距？ 中国芯片跟台积电的差距没有办法用几年来衡量，这种差距不是仅仅用一个时间单位就足以弥补的。这点国人要有清醒的认识。中国芯片龙头企业中芯国际目前刚刚可以量产14纳米芯片，而台积电已经可以量产5纳米芯片，这个差距不是一点半点，是两代的代差。为什么会有这样的差距？首先，就是光刻机的差距，因为美国对荷兰施加压力，刻意的阻挠中国芯片发展，中国在2018年向ASML订购了一台极紫外光刻机EUV，到现在都还没有交货。目前只交货一台DUV光刻机。半导体行业光刻系统供应商ASML（阿斯麦）去年交付了26台极紫外光刻机（EUV），其中约一半面向大客户台积电。中芯国际一台没有。国产光刻机龙头上海微电子在2021年至2022年才能交付国产第一台28纳米的immersion式光刻机，跟ASML（阿斯麦）的差距之大毋庸置疑。对于半导体行业，尤其是晶圆制造来讲130纳米、14纳米、5纳米分别是一个很大的槛。主要是由于130纳米要突破掌握铜制程技术，14纳米要掌握FinFET技术，到了5nm需要抛弃浸液式光刻技术，而采用EUV微影技术。没有EUV光刻机中芯国际就无法突破5纳米技术。第二，生产良品率差距，以前中芯国际在28纳米的制程良率，一直都没有办法提升。直到从台积电那边高薪挖来了梁孟松之后，才。
台积电是一家怎样的公司？ 台积电，全称是台湾积体电路制造股份有限公司，是一家十分伟大的半导体公司，由张忠谋于1987年在台湾创立，目前是全球第一家、也是规模最大的专业集成电路制造服务企业，公司总部位于台湾新竹科学园区。公司目前最新市值是2300多亿美元，是台湾地区最大的上市公司。公司创始人张忠谋先生于1931年出生在浙江省宁波市，1949年赴美留学，本科读的是哈佛大学，硕士读的是麻省理工学院，博士毕业于斯坦福大学，张忠谋的人生，一开始就是学神级别的大人物。张忠谋开创的晶圆代工模式，改变了半导体产业的游戏规则。当时把日本厂商逼上绝路，也因此加速了全球半导体产业的发展，促进科技进步。公司在2017超过美国英特尔，成为全球第一半导体企业，可以说是张忠谋凭一己之力，把台湾的半导体业拉到世界顶尖水平。IEEE将荣誉奖章授予他，并不是因为他是斯坦福的博士，也不是因为他赚到了大笔的利润，也不是因为台积电是行业老大，而是因为他一个人改变了整个微电子业的格局。现在，台积公司为全球数百家客户包括苹果、华为等提供芯片代工服务，生产近万种芯片，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多个用领域。在2017年《财富》世界500强排行榜上，台积电以29387.9。
大陆的半导体代工企业大概什么时候能超过台积电？ 这个问题是说十年内，二十年内还是一百年内？我目前就在ASML公司工作，做得就是最新一代的EUV光刻机。这…
华为和荣耀他们是一个牌子吗？有什么地方不一样？
未来台积电的工艺达到1纳米的话，那么是不是1纳米就算封顶了？手机性能上不去了吗？ 台积电现在的工艺使用的FinFET技术，但这项技术到了5nm基本就已经是到头，理论上已经无法持续下去。当然，这并不意味着5nm是极限，我们仍旧有可能取得突破，实现3nm、2nm，甚至是1nm，前提是采用更新的技术和材料，至于题主说的1nm未来如何实现，采用何种技术当前并无定论。1、FinFET技术5nm是极限：此前曾认为使用FinFET技术到7nm已经是极限了，但在技术攻关的情况下解决了一些问题，从而取得了新的进展达到了现在的5nm。但是到了这一层原先的FinFET技术就真的是到头了。如果想要继续使用这项技术研发5nm以下的工艺，那么整体的成本将会非常高昂，并且会迎来各种不确定性。现有已经有研发团队在攻关3nm技术，但从实际情况来看并不乐观，在功耗、性能和面积微缩等方面并不比5nm更具备优势。2、台积电未来将使用新技术研发3nm：对于5nm以下的工艺，国际半导体技术路线图（ITRS路线图）是逐步研发5nm、3nm、2.5nm以及1.5nm。由于FinFET技术已经实现了5nm这，那么未来的目标是突破3nm，但将采用全新的技术nanowire FET或者是nanosheet FET（下图），前者为台积电计划采用，或者则是三星所采用。这两项新技术由于实现的总体方式类似，因此被统称为环栅技术（gate-all-around），。
