简述固相烧结的传质机理 固相烧2113结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质5261和扩散传质，液相烧结的主要传质方式有4102溶解-沉淀传质和流动传1653质。固相烧结与液相烧结的共同点是烧结的推动力都是表面能；烧结过程都是由颗粒重排、物质传递与气孔充填、晶粒生长等阶段组成。不同点是：由于流动传质比扩散传质速度快，因而致密化速率高；固相烧结主要与原料粒度和活性、烧结温度、气氛成型压力等因素有关，液相烧结与液相数量、液相性质、液-固润湿情况、固相在液相中的溶解度等有关。
什么是粉体烧结为块体的推动力，什么是烧结体中晶粒长大的推动力？ 表面能引起的表面应力是粉体烧结为块体的推动力，基质塑性变形所增加的能量是烧结体中晶粒长大的推动力。
在烧结初期，若x/r与t1/3成正比，其属于（）传质过程，这种烧结的推动力是（），收 参考答案：蒸发-凝聚，粉末体球形颗粒凸面与颗粒接触点颈部之间的蒸气压差，零。
烧结推动力是什么？它可凭哪些方式推动物质的迁移，各适用于何种烧结机理？
烧结过程的推动力是晶界能大于表面能。
简述烧结过程的推动力是什么？
烧结的推动力是什么可以凭借那些方式推动物质迁移 烧结是粉末冶金，陶瓷，耐火材料，超高温材料等部门的一个重要工序.烧结的目的是把粉状物料转变为致密体.这种烧结致密体是一种多晶材料，其显微结构由晶体，玻璃体和气孔所组成，烧结过程直接影响显微结构中的晶粒尺寸和分布，气孔尺寸和分布以及晶界体积分数….无机材料的性能不仅与材料组成(化学组成和矿物组成)有关，还与材料的显微结构有密切的关系，如果有配方相同而晶粒尺寸不同的两个烧结体，由于晶粒在长度或宽度方向上某些参数的叠加，晶界出现的频率不同从而引起材料性能的差异.材料的断裂强度(σ)与晶粒尺寸(G)有以下函数关系：σ=f(G-1/2)细小晶粒有利于强度的提高.材料的电学和磁学参数在很宽的范围内受晶粒尺寸的影响.为提高导磁率希望晶粒择优取向，要求晶粒大而定向.除晶粒尺寸外，显微结构中的气孔常成为应力的集中点而影响材料的强度；气孔又是光散射中心而使材料不透明；气孔又对畴壁运动起阻碍作用而影响铁电性和磁性等，而烧结过程可以通过控制晶界移动而抑制晶粒的异常生长或通过控制表面扩散，晶界扩散和晶格扩散而充填气孔，用改变显微结构的方法使材料性能改善.因此，当配方，原料粒度，成型等工序完成以后，烧结是使材料获得预期的显微结构以使材料性能充分发挥。
