求助！最近面试个工作，职位叫封装助理工程师。谁知道这个职位是不是就是芯片封装生产线的工人啊？？？
芯片封装的主要步骤是什么啊？ 板上芯片（Chip On Board，COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。COB主要的焊接方法：（1）热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。（2）超声焊超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，。
ic设计工程师是做什么的？？？要学些什么？请说清楚点！！！谢谢了 “IC工程师目前是全球紧缺的人才，但国内IC业并不单缺工程师，市场方面的成熟人才简直处于‘真空’状态。上海华虹集成电路有限责任公司人力资源经理徐燕告诉记者。在上周。
LED芯片工艺工程师与LED封装工艺工程师哪个技术含量高一点？哪个前景好一点？ LED芯片工艺工程师前景好，你可以了解国内有多少家芯片生产厂，有多少封装厂有这个数据就可以看出那个前景好会更好，再说了国内的LED芯片生产算是刚刚成熟吧，还有大把的。
封装设计工程师工资收入多少 根据不同的行业，不同性质的单位，以及不同地区的单位，助理工程师的工资收入不同，一般来说，在东北、西北老工业区的传统行业，助理工程师的工资收入在2000-4000元之间，。
IC设计和电子封装专业哪个毕业后的薪酬好点？ 薪酬不取决于专业，而取决于职位对企业的价值。接触过不少高科技制造类企业，一般规律如下：刚毕业时的起薪点基本相同，根据所在地区和学历不同，2～3k比较常见，好的外企能到4～5k甚至更高。每年涨幅10%～20%，由企业经营状况决定。两到三年的有经验的人成为抢手人才，有可能直接被乘二甚至乘三被竞争对手挖走，原企业通常也会拼命加薪保留人才。当然，能够大幅增加的都是团队管理者或者表现优秀的人。之后的加薪主要看承担什么样的工作，技术大拿和管理者必然可以轻松拿到1～2万，十年经验可拿到2万以上。从两三年往后，可以看出IC设计人员明显高于电子封装，这是由可替代性决定的。以上数字主要是一线城市水平，二三线城市毕业生起薪通常在1～1.5k。
什么是芯片设计工程师？以后想从事这方面的工作应该具备什么知识？基础知识有哪些？
