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芯群集成电路(厦门)有限公司怎么样? 厦门芯群集成

2020-10-13知识5

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做封装的上市公司有哪些 通富微电(002156):公司主要从事集成电路的封装测试业务,是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家,技能气力居超越职位。2.长电科技(600584):公司是我国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产物格量处于国内超越程度。已拥有与国际进步技能同步的IC三大重点技能研发平台,形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产才能,已成为中国最大的半导体封测企业。3.华天科技(002185):公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务,是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装才能和技能程度在内资企业中位居第三,为我国西部地域最大的集成电路封装基地和富裕创新精力确当代化高新技能企业。4.太极实业(600667):投资额为3.5亿美元的海力士大范围集成电路封装测试项目,建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套才能。太极实业参预该项目,将由如今简单的业务模式转变为包罗集成电路封装测试在内的双主业模式。5.苏州固锝(002079):公司的主要产物为种种半导体二极管(不包罗光电二极管),具备全面的二极管晶圆、芯片。

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盛群杯”单片机应用设计竞赛“一人能同时参加两组吗? 2012第五届福建省“盛群杯”单片机应用设计竞赛一、竞赛主旨“盛群杯”HOLTEK单片机应用设计竞赛是面向大学生的群众性科技活动,目的是在着重基础、注重前沿的前提下,促进单片机类专业和课程的建设,引导高等学校在教学中注重培养大学生的创新能力、协作精神;加强学生动手能力的培养及工程实践素质的训练,提高学生针对实际问题进行单片机研究、制作的综合能力;吸引、鼓励广大学生踊跃参加课外科技活动,为优秀人才脱颖而出创造条件。二、竞赛方式1、竞赛对象福建省在校全日制专科生、本科生、研究生。每队须有一位指导老师,队员最多四人。每位老师可以指导多队。2、竞赛方式及要求作品由参赛队伍自行创作,竞赛分为初赛与复赛两阶段。所有参赛队伍必须以HOLTEK MCU为主控单片机,相关单片机技术参数和使用案例可在竞赛网站或盛群公司网站查找。(1)初赛参赛队伍须于2012年12月31日前报名、并提交初赛计划书(附件一)。初赛计划书经2012年2月20日审核通过,即可入选参加复赛。初赛评审标准:作品创意40%,技术可行性40%,文字排版20%。进入复赛名单将于2012年2月21日公布于竞赛网站上。(2)复赛进入复赛队伍,将可免费向所属学校借用开发系统(含ICE、。

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