LED封装的固晶胶——银胶、白胶、硅胶的问题 在LED封装中银胶主要用2113于单电极芯片，起导通5261和固定的作用，单电极芯片不4102可用硅胶固1653晶。双电极芯片银胶和硅胶都可以用，但是硅胶导热系数高，粘结力强，不吸收芯片光强，银胶对芯片光强有一定吸收作用，故一般白光LED固晶均用硅胶
diebond是什么意思 就是将芯片贴在基板上的工艺 led）固晶又称为die bond或装片。即为通过胶体（对于led来说一般是导电胶或绝缘胶）把led芯片粘结在led支架的指定区域，形成热通路或电通路，。
led绝缘胶有什么特点 LED用绝缘胶有很好的粘接强度，可以很好的降低Wire bonding的不良率.它有很好的耐热和耐UV性能.适用于白光和蓝光LED芯片的绝缘粘接，也适合双电极红光。
LED封装工艺是什么？具体的流程是什么啊 LED封装工艺芯片检验-扩晶-点胶（备胶）-手工刺片（自动装架）-烧结-压焊-封胶-固化与后固化-切筋和划片芯片检验扩晶：1mm至0.6mm点胶：GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。手工刺片：在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上，可换多种芯片。自动装架：点胶-安装（用胶木吸嘴，防止划伤表面的电流扩散层）烧结：使银胶固化，150℃/2H，实际可170℃/1H。绝缘胶一般150℃/1H压焊：金丝球焊-烧球/第一点/第二点；铝丝压焊-第一点/第二点/扯断铝丝封胶：点胶/灌胶封装/模压封装固化与后固化：135℃/1H切筋和划片：插针式/切筋，贴片式/划片测试：测光电、外形尺寸楼主，纯手打的哦 给好评啊啊
求教，LED正装和倒装的原理和区别 LED正装原理：正装结构，从2113上至下材料为：P-GaN、5261发光层、N-GaN、衬底。正装结4102构有源区发出的光经由P型GaN区和透明电极出射1653，采用的方法是在P型GaN上制备金属透明电极，使电流稳定扩散，达到均匀发光的目的。LED倒装原理：倒装芯片（filp chip）技术，是在芯片的P极和N极下方用金线焊线机制作两个金丝球焊点，作为电极的引出机构，用金线来连接芯片外侧和Si底板。LED芯片通过凸点倒装连接到硅基上。LED正装与倒装区别有：1、固晶不同：正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连，且本身支架基座通常为导热系数较高的铜材。2、焊线不同：正装小芯片通常封装后驱动电流较小且发热量也相对较小，因此采用正负电极各自焊接一根φ0.8～φ0.9mil金线与支架正负极相连即可；而倒装功率芯片驱动电流一般在350mA以上，芯片尺寸较大，通常在芯片正负极与支架正负极间各自焊接两根φ1.0～φ1.25mil的金线。3、荧光粉选择不同：正装小芯片一般驱动电流在20mA左右，而倒装功率芯片一般在350mA左右，因此二者在使用过程中各自的发热量相差甚大，在散热处理不好的情况下，。
