焊接接头的热处理目的是什么？哪些焊接的焊件不需要热处理？
低温容器焊接需要注意哪些事项 1.严格控制焊接热输入和层间温度2.控制焊后热处理温度板厚不需要预热，板厚>；25mm或焊接接头拘束度较大时，要考虑预热预热温度一般在一百到一百五，不能超过二百
铜与铜之间的低温焊接用什么材料焊 铜与铜之间的低温焊接根据温度的选择有如下几种温度取件的焊接材料选择一、温度在179度的焊接材料可以选用WEWELDING M51的焊丝配合M51-F的助焊剂，这个焊丝配合M51-F的助焊。
请问真空焊接多需要用到什么设备？ 得有一台真2113空焊接炉（焊接炉本身有一套真5261空系统和焊接用的加热器）4102需要采用什么1653加热方式，要看被焊接的零件尺寸、结构、材料、等等…才能确定，还有选用什么焊接方法：是融化焊接？还是钎焊？是什么温度？是高温，还是低温？多少温度，选用什么焊料？涉及一系列的问题，加热方式有多种，可以是真空辐射加热，也可以是电阻加热、高频加热、电子束加热、…所以，首先要看被焊接零件的图纸和材料，才能确定以上的这些工艺问题，只能粗略回答。
真空环境下的共晶焊接是一种什么工艺 共晶焊接工艺是2113一种采用低温共熔合金焊5261接的一种工艺，即两种不同的合金在远低于各4102自熔点温度下按一1653定比例形成的低熔点合金，根据合金的金相图，在一定的低温和压力下，由二个固相形成的一个液相的共熔合金，强度高，导电性好。
sus304不锈钢焊件真空软钎焊，需要什么样的焊料呢？ 软钎的临界温度是450度，SUS304的不锈钢的低温钎焊你可以考虑M51+M51-F焊接。不知道你的焊后的具体要求是什么，M51的低温控制在179度。
不锈钢焊接的几种方法 焊接的几种方法如下：1、手工焊（MMA）：手工焊是一种非常普遍的、易于使用的焊接方法。大多数电焊机可以TIG焊接。在大多数情况下，焊接采用直流电，电极既作为电弧载体，同时也作为焊缝填充材料。电极由合金或非合金金属芯丝和焊条组成。电焊条即可是钛型焊条，也可是缄性的，这决定于厚度和成分。2、MIG/MAG焊接：这是一种自动气体保护电弧焊接方法。在这种方法中，电弧在保护气体屏蔽下在电流载体金属丝和工件之间烧接。公司创建于2004年，专业不锈钢标牌的加工生产，在青海有多年的不锈钢加工经验，产品做工精细，得到了广大客户的好评。扩展资料：焊接工艺和焊接方法等因素有关，操作时需根据被焊工件的材质、牌号、化学成分，焊件结构类型，焊接性能要求来确定。首先要确定焊接方法，如手弧焊、埋弧焊、钨极氩弧焊、熔化极气体保护焊等等，焊接方法的种类非常多，只能根据具体情况选择。确定焊接方法后，再制定焊接工艺参数，焊接工艺参数的种类各不相同，如手弧焊主要包括：焊条型号（或牌号）、直径、电流、电压、焊接电源种类、极性接法、焊接层数、道数、检验方法等。
红铜和黄铜能不能焊接在一起
回流焊：高温锡膏与低温锡膏的六大区别 高温锡膏与低温锡膏的六大区别一、从字面意思上来讲，“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲，常规的熔点在217℃以上；而常规的低温锡膏熔点为138℃。二、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。三、焊接效果不同。看着回流焊。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮；焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。四、合金成分不同。电子元器件焊接工艺。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜（简称SAC）；低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分，其间Sn42Bi58为共晶合金，其熔点为138℃，其它合金成分皆无共晶点，熔点也各不相等。五、印刷工艺不同。高温锡膏多用于第一次回流焊印刷中，而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，我不知道抽屉式回流焊。你看拆芯片。因为第一次回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的第一次回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其。
