前不久，数码博主@数码闲聊站 爆料称Redmi K30S即将在本个月发布，接着移动官方@中国移动手机俱乐部 发布微博称该机确定是Redmi K30S，将配备骁龙865处理器，也会是Redmi K30最后一款骁龙865的机型。
近日，工信部网站发现一款型号为M2007J3SC的小米新机入网，该机的证件照和部分配置公布了。从证件照来看，该机正面采用挖孔屏设计，位于左上角，侧面指纹识别，背面和小米10T系列设计相似。重量为216g，提供多款配色，骁龙865、144Hz高刷挖孔屏，电池容量为5000mAh，支持33W有线快充。
相机方面，工信部显示该机后置为6400万像素主摄，有消息称还有一亿像素版本，不过目前还不能确定。值得期待！
