得益于全球半导体需求增长，今年全球半导体代工市场迎来了大增长，按照IC Insights的预测，今年全球半导体代工市场，将迎来19%的大增长，创下7年以来的最高纪录。
而整体的规模将达到677亿美元左右，而去年仅为570亿美元。所以我们看到目前像台积电、三星、格芯、联电、中芯等代工企业，产能都是排得满满的。
并且排得满满的还不能解决当前的问题，按照媒体的报道称，目前部分IC客户的芯片交付期变长了，有些厂商由原本约2.5至3个月延长为3至4个月，甚至得等半年以上。
再加上5G带来的强劲增长动力，预测未来几年代工市场还将继续保持高增长，维持在10%左右，比如预估2021年纯晶圆代工市场规模可以再增长7％至726亿美元。
在这样的情况之下，各大代工厂们，不得不努力的建设晶圆厂，扩大产能，以满足IC厂商们的需求，所以我们看到2020年全球兴建的晶圆产能众多。
以全球前103家主要半导体厂商为例，全球共建了300多条晶圆生产线，有20%左右是计划在2020年、2021年正式投产，用于解决当前晶圆产能短缺的问题。
而有意思的是，这320多条晶圆生产线，有60%以上在中国地区，覆盖了4、6、8、12、18英寸等众多的主流尺寸。
可以说，在未来一两年之内，中国将要扮演着半导体产能“救世主”的角色，因为全球的晶圆厂都要靠着中国的这些产能，来解决全球的芯片产能短缺问题。
当然，虽然现实如此，但我们不能盲目高兴，这并不代表中国芯追赶上来了，因为国内这众多的晶圆生产线，其实主要是国外厂商在中国建立的，中国本土品牌建立的并不多。
