iPhone 12已经配备了高通的Snapdragon X55数据芯片，也是高通用于安卓旗舰机中的5G芯片，如今据外媒报道，iPhone 13很可能将配备高通更新的Snapdragon X60芯片。
苹果和高通在2019年4月结束了为期两年的专利争夺战，两家巨头还同时签订了为期六年的可扩展许可协议和多年的芯片组供应协议，有网友在和解文件中发现，苹果在未来设备中使用高通芯片的路线图。
据文件显示，苹果计划在2020年6月1日至2021年5月31日期间发布具有Snapdragon X55芯片的产品，尽管X60调制解调器于今年2月就发布了，但高通曾表示，搭载该芯片的手机将在2021年初才会推出；文件中还提到，苹果将在2022年6月1日至2024年5月31日间，使用高通还未发布的Snapdragon X65和X70芯片。
X60运用5纳米技术，与运用7纳米技术的X55相比，前者更小、更省电，还可以同时连接至6GHz以下和5G毫米波，达到更快、更稳定的速度；当更快的5G毫米波无法使用时，它还具有6GHz的载波，可提高速度。高通的Snapdragon 875处理器将有可能配备X60 5G芯片，之后出现的安卓系列旗舰机都可能配备Snapdragon 875。
Susquehanna分析师Christopher Rolland在一份报告中指出，内置毫米波的高通数据芯片，将为高通带来每支手机多18美元的权利金，估计高通会因为iPhone 12在截至明年9月的年度营收增长3.5亿美元。
在iPhone 12发表会上特别被请去站台的Verizon执行长Hans Vestberg，也认同iPhone 12的毫米波对Verizon将带来巨大的商业价值。
