也许在四五年前，你肯定想不到手机芯片现在竟然可以从几十纳米变成只有几纳米那么薄。然而在手机芯片变得越来越薄的时候，距离天花板也越来越近。随着工艺难度的增加，其大规模量产时间也在变长。比如，第一批7nm工艺芯片早在2018年就已经诞生，但搭载5nm芯片工艺的手机直到最近才刚刚上市，这其中相差了两年时间。
而最新的消息显示，从5nm到3nm估计也可能需要这么长的时间。因为根据最新消息显示，明年的苹果A15处理器，仍然只会使用5nm技术。而如果按此说来，明年的其他处理器如三星、高通、联发科，甚至是华.为麒麟的新一代旗舰芯片都应该仍然是5nm工艺。同时，新一代5nm工艺的处理器的出现则是在2022年。
当然这只是手机大规模商用的时间，实际上工艺制程的研发完成时间，要更提前不少，只是刚开始还不够成熟，良品率不高，所以不能够大规模量产。比如，据相关媒体报道，目前台积电便计划在明年底试产3nm工艺，然后在2022年才能正式量产。2nm工艺的时间也大致相同，到2024年正式量产。
从台积电的计划我们可以看出，目前手机芯片工艺更新迭代的时间大约是两年左右。但是，随着芯片工艺越来越接近1nm，晶圆体也已经不断接近了极限，问题也被暴露得越来越严重，目前最明显的就是发热问题。而据相关资料显示，当晶体管长度缩短到一定程度后，就将可能使电子产生隧穿效应，而一旦出现这一情况就将很难再实现突破。因此，其也迟早会被更新的材料和技术代替，而智能手机也将迎来一个新的时代。对此你怎么看，欢迎在下方留言发表你的看法！
