在 12 月的高通骁龙技术峰会召开前，网络上已经流传开了有关骁龙 875 SoC 的一些规格。今天上午，@数码闲聊站 在微博上透露：之前看到的骁龙 875 样机，采用了 5nm 的最新制程，辅以 1×2.8GHz（Cortex-X1 高性能内核）+ 3×2.42GHz（Cortex-A78 内核）+ 4×1.8GHz（Cortex-A55 节能内核）。
此外博主认为，这一代骁龙 875 将在维持高性能的同时，更加兼顾芯片组的能耗表现。加上更快的 Adreno 660 GPU 的 SoC 组合，缓存和内存带宽都有所提升。
由早前泄露的基准测试成绩可知，骁龙 875 较当前市面上的骁龙 865+ 有 38% 的性能提升。
至于高达 2.8GHz 的 Cortex-X1 核心主频，则较早前泄露的三星Exynos 2100（3.00 GHz）芯片组要略低一些。
通常情况下，更高的频率，往往会带来额外的热量和能源消耗。但在注重续航的移动设备身上，骁龙 875 理论上可以更好地权衡利弊。
至于骁龙 875 芯片组是否集成了 X60 5G 基带，以及 OEM 设备制造商更倾向于高性能 / 兼顾发热控制和续航体验，仍有待时间去检验。
