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苹果预计将使用台积电5nm +和4nm技术制造未来的iPhone

2020-11-20新闻13

iPhone 12机型中的A14 Bionic芯片是智能手机行业中第一个基于5nm工艺制造的芯片,而据报道,苹果及其芯片制造合作伙伴台积电在更小的节点上取得了进步。

这些持续的工艺改进将使未来的iPhone在智能手机中继续提供行业领先的性能,而提高电源效率可以延长电池寿命。考虑到台积电还生产苹果硅芯片,包括基于5nm的M1芯片,这些工艺上的进步很可能会扩展到未来Mac中的苹果芯片-也许是“ M1X”或“ M2”芯片等等。

有传言称,除了重新设计的24英寸iMac和更小版本的Mac Pro外,未来的苹果硅Macs还将在2021年第二季度包括全新的14英寸和16英寸MacBook Pro机型,这些机型具有全新的外形。

#台积电#苹果#芯片

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