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苹果与台积电合作加强 将使用下一代5nm+工艺芯片

2020-11-20新闻24

台积电近日发表公告称已经在实现2nm工艺方面取得了重大突破,其芯片制作水平是有目共睹的。

在苹果开发了全新自研芯片之后,苹果和台积电之间的合作关系便越来越紧,后者的生产水平与制作工艺对于苹果而言是铺开自研芯片市场的重要组成部分,而现在有消息称,苹果似乎加大这种合作关系,以求继续推进自己在自研芯片领域的提升。

据上游产业链最新消息称,苹果计划在2021年推出的iPhone上使用台积电下一代5nm+工艺的A15芯片。

报道中提到,5nm+工艺(被称之为 N5P)是5nm工艺的“性能增强版本”,提供额外的功耗和性能改进。

为A15、A16做准备:苹果继续倚重台积电 提前抢占后者4/5nm+工艺

此外,供应链中的消息还显示,2022年的A16芯片,苹果也会基于台积电的4nm生产工艺,在性能、电源效率和密度上都得到了进一步改善。

为A15、A16做准备:苹果继续倚重台积电 提前抢占后者4/5nm+工艺

这些工艺上的改进使得未来iPhone能够继续引领手机行业,提高电池效率并延长电池寿命。鉴于台积电目前还代工生产5nm工艺的Apple Silicon M1芯片,这意味着台积电未来还将会推出M1X或者M2芯片。

之前还有消息称,苹果自研的5nm GPU也在准备当中了,很快会跟大家见面。

#苹果#台积电#芯片收藏

为A15、A16做准备:苹果继续倚重台积电 提前抢占后者4/5nm+工艺

这些工艺上的改进使得未来iPhone能够继续引领手机行业,提高电池效率并延长电池寿命。鉴于台积电目前还代工生产5nm工艺的Apple Silicon M1芯片,这意味着台积电未来还将会推出M1X或者M2芯片。

之前还有消息称,苹果自研的5nm GPU也在准备当中了,很快会跟大家见面。

#行业互联网#台积电

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