编译：sky
美国设法使华为的生存更加艰难，为此，华为断臂求生，出售了子品牌荣耀。尽管如此，但是有一些令人鼓舞的消息。高通公司正式确认已获得美国当局的许可，为向华为供应芯片开了绿灯。
日前，有报道称高通已获得供应华为的许可证。但是，最新报告显示，高通无法向华为提供所有芯片。对于智能手机芯片，该公司无法向华为提供5G芯片，但可以提供成熟技术的4G芯片。根据《每日商业新闻》的报道，高通已经正式确认了这些报道。该公司发言人说：“我们已经（包括一些4G产品）获得了（华为）许可。”
没错，我们只是在谈论仅支持4G的处理器。但是华为现在应该抓住一切生存的机会。因此，很高兴会同意购买Qualcomm 4G芯片，并且已经有关于首先购买哪一批处理器的信息。华为使用SNAPDRAGON 460 SOC的20E即将推出
我们正在谈论将在华为畅享 20e中搭载的Snapdragon 460芯片。这是高通公司采用11纳米工艺技术属于成熟技术SoC。它具有八个峰值频率为1.8 GHz的Kryo 240处理器内核和一个Adreno 610视频加速器。
根据微博用户透露，华为畅享20e将提供4/6 GB的RAM，128 GB的存储空间，5000 mAh电池，10W充电功率和HD +屏幕。该设备是一款经济型智能手机，因此将其封装在塑料外壳中也就不足为奇了。华为畅享 20e的起价为大约是1199人民币?。华为准备发布基于DIMENSITY 700 SOC的新设备
台湾芯片制造商联发科本月已发布了其新的Dimensity 700芯片（天玑）。该芯片旨在以不到200美元的价格为可负担的设备带来5G连接。
11月11日，联发科发布了Dimensity 700 SoC。它使用八核CPU架构，包括两个主频为2.2GHz的大型Arm Cortex-A76内核。该芯片还支持高达64MP的摄像头和夜间拍摄模式。使用该芯片的手机将支持90Hz屏幕刷新率。同样，在通信方面，Dimensity 700支持5G双载波聚合（2CC 5G-CA）和5G双卡双待（DSDS）。
联发科技Dimensity 700使用7纳米制程技术。它旨在将入门级联发科技5G芯片定位到大众市场中，以提供先进的5G功能和经验。Dimensity 700的推出意味着5G智能手机的价格将更加便宜。
如前所述，Dimensity 700采用八核CPU架构。具体来说，它配备了2 x 2.2GHz A76 + 6 x 2.0GHz A55。此外，它还集成了Mali-G57MC2 950MHz GPU。
奇怪的是，在该芯片上准备智能手机的第一个品牌将是华为。来自著名的内幕人士的新数据泄露表明了未来华为智能手机的主要技术特征，其中包括使用了Dimensity 700作为CPU。
据泄漏者称，华为公司即将推出的设备将配备6.5英寸IPS显示屏，制造商将在该显示屏的左上角开一个用于前置摄像头的孔。正如预算的智能手机所预期的那样，屏幕将支持60 Hz的刷新率，但是FullHD +分辨率会令人满意。不幸的是，Digital Chat Station并没有告诉我们应该期待RAM和存储内存的哪些选项。
但是我们知道它的摄影能力。后面板上有一组4个镜头：主传感器48兆像素，8百万像素超宽和2个普通传感器2百万像素（微距和人像）。前置摄像头的分辨率为16兆像素。
该智能手机将配备4000 mAh电池，支持高达40瓦的快速充电。
从测试的角度来看，Dimensity 700是预算设备的很好解决方案。让我们看看华为这次做了什么。
