如果按照往年惯例，每一家媒体的老师们现下都应该收到来自高通的邀请，筹划着12月夏威夷骁龙技术峰会的行程。不过因为海外疫情久久不散，所以一年一度的高通骁龙技术峰会也选择了在线上的方式进行。
夏威夷去不了了，可高通骁龙875移动平台没有缺席。相反，今年高通骁龙的发布时间还比往年提前了小半个月，而这显然也从侧面证实了三星Galaxy S21以及小米11系列将会提前发布的消息——它们都渴望在2021开年冲破2020年的阴霾，靠旗舰的名号打响市场，而“首发高通骁龙处理器”恰恰就是旗舰最好的背书。
这样的期待显然是有道理的，作为行业内最重要的计算平台，每一年的高通骁龙处理器都不只是一块简单的CPU或是GPU，依靠各个任务的硬件加速，它不仅能在网络连接、视觉运算、AI运算等方面给与惊喜，甚至也能为我们指明一些来年智能手机市场的趋势变化。
所以说，从某种程度来看，每一代高通骁龙旗舰级处理器的发布，都会成为来年市场的“新寓言”，它既能解决过去一年体验的遗憾，亦能在功能上给出指引的方向。
于是不妨让我们来回归普通用户最为关心的话题，来聊聊即将发布的重头戏——高通骁龙875，看看它究竟有哪些特性值得期待。
新骁龙8系，性能和工艺新起点
5G时代什么最热？
手机最热，因为更高的网络速率带来了更高的功耗和发热表现，现在的5G手机很难说自己有一颗“冷酷”的心，因为一旦速度奔腾，那么它就会让你感受到热情如火的一面。
那么下一个问题，5G时代什么最不够用？
当然是电池最不够用，就像前一个问题的答案所说，更高的功耗表现决定了厂商只能进一步加大电池来缓解续航的压力，但显然这会带来更大的重量，对携带造成影响。
因此，高通骁龙875移动平台可能选择5nm工艺制程打造就成了一个绝对的好消息。
更好的半导体工艺能带来不少好处。首先当然是芯片封装尺寸的减小，从14nm的高通骁龙至10nm的高通骁龙835，高通骁龙移动平台的封装尺寸减少35%。而进入7nm时代后，高通骁龙855和高通骁龙865几乎都在芯片体积上做减法。显然这样的变化更符合智能手机追求轻薄的目标，特别对于5G手机而言，ID设计迫使内部元器件的精密度越来越高，更小的芯片尺寸意味着OEM厂商在制造设备时有更大的空间留给天线等其他部件。
其次，即便是在同等尺寸下，先进工艺也能带来更好的性能表现——这是由晶体管数量决定的，更高的工艺往往意味着更多的晶体管数量。高通骁龙835提供了30亿根晶体管，而到了7nm工艺下，高通骁龙865的晶体管数量已经达到了118亿根，两者的性能表现有着云泥之别，不可同日而语。
工艺这当然不止是对性能有所助益，它更大的功绩显然是对于功耗和发热有着积极的影响。从10nm工艺到7nm工艺，高通骁龙865提供了约30%的功耗降低，这意味着在执行中等负载的任务时，它会比过去任何一代骁龙旗舰处理器都更省电，而5nm显然有着更多的工艺红利可以挖掘。
既然提到了工艺红利因素，就有必要提一下有关高通骁龙875的性能表现。许多传言都提到，高通骁龙875移动平台应该会继续沿用ARM DynamlQ三簇结构，但其中超级大核将不再是高性能核心的粗暴提频版，高通很可能会直接启用ARM今年才刚刚发布的Cortex X1架构。如果传言为真，那么今年我们该对高通骁龙875移动平台的性能表现有着绝对的期待。
事实上，过去Kryo架构CPU往往有着更多能效比的考量，因此即便有着超级大核的设计，但它仍然会为了发热和功耗做出性能的考量，这就好像一个武功高强的侠客，虽然有着开山劈石之能，但因为担心用力过猛，反而在实际场景中打的缩手缩脚。而Cortex-X1架构却并非如此，相较于过去Cortex-A系列，它能根据性能需求而提供提供灵活的定制方案，完全为了实现性能增长而设计。Cortex-X1同频下整体性能相较于A77有了仅30%的提升，对比A78也有22%的性能增长，依靠复杂的架构设计和可定制特性，它能在使用时完全放开手脚，提供瞬间的最高性能输出。
疯狂性能输出的前提显然有着5nm工艺的助益，毕竟有着更好的工艺红利，高通自然能够放开手脚提供性能。
此外，高通骁龙875移动平台还很可能拥有三核心Cortex-A78以及四核心Cortex-A55，前者会在日常使用中提供足够的性能支撑，而后者则能如往常一样带来出色的能效比表现。我们有理由相信，这样的组合足够让高通骁龙875成为一块全新的实用标杆。因为在ARM年初公布的路线图内，这套DynamlQ三簇结构的整体功耗和尺寸都将降低近15%，而三核Cortex-A78功耗仅仅不到2W，这也远远低于目前高通骁龙865性能核心的数值。
如果你看不懂上述的技术分析也没关系，总结下就是，高通骁龙875很可能会是当前除去苹果A14外性能最强的移动处理器（苹果A12Z以及M1不在统计范畴内），并且基于全新的架构，它的发热和功耗表现很可能会超越后者。
无疑，这对于5G手机而言是个大大的利好，毕竟在用户持续对手机发热和续航感到抱怨的当下，联发科天玑系处理器已经有所眉目，但若高通能从源头绝对这两个问题，那么将确保高通在竞争中保持领先。
性能之外，我们还应该期待什么？
智能手机处理器绝不是维性能论，显然它需要负责更多的体验，包括视觉计算、连接性能以及AI运算，都需要处理器提供硬件级的支持，而这每一块微小的芯片往往都改变着我们使用手机的方式。
举个例子，十几年前智能手机摄像头刚刚登场的时候我们恐怕不会想到，小小的智能手机会成为全球最受欢迎的成像设备，它不仅能简单的拍下我们看到的画面，甚至在方寸间能实现人像优化、多倍类光学变焦等效果；我们也很难想象，手机能在绝对弱光下为我们拍出清晰明亮的画面，并提供至少千万甚至上亿级像素的清晰；同时，依靠5G网络的低时延和高带宽特性，手机也能实时实现4K级别的直播。
而在这些方面，高通骁龙旗舰级处理器一向都有详细的技术储备和对应的产品。
比如从高通骁龙845开始，高通就不断强调AI性能的重要性，而去年骁龙技术峰会上，高通也花费了大量的时间，来描述高通骁龙865移动平台对于AI运算的改进。而结合Hexagon DSP、Adreno GPU等组件，高通骁龙875显然会在端侧的AI能力上得到提升。
去年Spectra ISP提供了十亿级像素的处理能力，它也是业界首款支持8K分辨率编解码的ISP之一，在8K普及在即的现如今，高通骁龙875显然不会丢掉这样的优势。此外，考虑到智能手机CMOS组合变得愈发复杂，高通显然也会对复杂算法进行深入的支持，以确保OEM厂商提供更多的拍摄特效。
至于连接方面，我们必然不用过多的担心。考虑到高通骁龙8系处理器一贯采用更灵活的独立基带设计，今年的高通骁龙875移动平台估计仍然会采用这样的模式。届时厂商应该可以自行为终端选择搭配高通骁龙X60 5G调制解调器，而它也是早在今年年初就已经得以发布，目前显然已经进入了出样量产的阶段。
这里我们仍然应该不厌其烦地将时间留给X60 5G调制解调器，来介绍下这块目前能效比和网络支持最出色的5G基带。作为高通骁龙X55 5G调制解调器的继任者，高通骁龙X60 5G调制解调器不仅突破性的提供了5G毫米波和6GHz以下聚合，提供全频段全模式5G、4G以及3G网络支持，同时，X60 5G调制解调器也是业界首款采用5nm工艺制程打造的调制解调器芯，因此大幅降低了因为高速率而产生的发热和功耗问题。
当然，称高通骁龙X60 5G调制解调器是目前最为先进的调制解调器，有以下几点原因：X60 5G最大的提升在于提供了更全面的网络支持。就像前文所说的那样，它不仅提供5G FDD-FDD和TDD-TDD载波聚合以及动态频谱共享，同时还支持全球首个6GHz以下频段5G FDD-TDD载波聚合解决方案。无疑，X60 5G调制解调器将帮助全球运营商更灵活的部署各类不同的5G网络，也为终端带来了更全面的网络能力。配合全新的QTM535射频，高通骁龙X60 5G调制解调器最高支持7.5Gbps下行以及3Gbps上行速率X60 5G调制解调器亦支持VoNR，这也将为终端提供更高质量的语音通话体验。
12月1日，解锁全新的5G时代
市场需要999元的5G手机，它能帮助5G拓展版图，让更多预算有限的用户加入到5G的大家庭里来；但市场显然也需要更多尖端性能的产品，因为它能让人们看到移动计算未来的可能性，特别是在这个5G仍然被认定只是网速更快的时代里，旗舰级产品才有挖掘5G市场潜能的可能。
而高通骁龙875移动平台本身就像是一把能够开启未来的钥匙，它掌握着未来Android平台发展走向，提供性能并带来实现更多体验的可能。从这个方面来看，与其说我们在期待着高通骁龙875移动平台的到来，不如说我们在期待着终端厂商，能够依靠这块旗舰级芯片，为我们点亮5G时代的更多可能。
12月1日，希望高通能给与我们一个令人满意的答案。
