本周四，Redmi Note 9 系列新机将会正式发布。至此，小米及 Redmi 年内的主要机型将悉数亮相，小米与 Redmi 也将为马上到来的 2021 年首轮新机潮做好准备。
根据以往爆料信息来看，2021 年首批高通骁龙 875 新机将会更早到来。其中，三星 Galaxy S21 系列机型将会在 1 月全球首发搭载高通骁龙 875，紧随其后，小米 11 系列大概率会在国内首发该款芯片。
而在近日，一款型号显示为「 MDY-12-EQ」的小米新款充电器正式通过了 3C 认证。从透露信息来看，该款充电器将支持最高 11V 5A 的 55W 充电速度。有消息称，该电源适配器将取代当前小米的 33W 充电头，成为 2021 年旗下中高端机型的标配。
早些时间，型号显示为「M2011K2C」的新机已经入网，考虑到命名规则很有可能就是 Redmi K40 系列机型。而根据以往的爆料来看，Redmi K40 Pro 将搭载高刷新率屏幕、双扬声器，而 Redmi K40 很可能首发高通新款 7 系 5G 芯片，关于 Redmi K40 系列的其他信息仍有待后续爆料。
另一方面，包括数码闲聊站在内的多位数码爆料人士均称，2021 年小米、OPPO 等厂商均有推出折叠屏手机的计划。而在近日根据外媒 LetsgoDIGital 爆料，小米申请了一款全新折叠屏机型专利，并且从设计来看，已经具备了可生产的条件。
该款折叠屏专利机型采用向内折叠设计，包括两段式可折叠主屏，外部还包括一块副屏，整体设计采用了类似三星 Galaxy Fold 系列的思路。不过在镜头模组部分，该机型没有采用挖孔或屏下摄像头方案，而是弹出式双摄设计，此外背面还包括后置竖排三摄。考虑到该设计的副屏面积较小，机身玩法或将更为多样。
对此有外媒表示，小米折叠屏机型有可能会现身 MWC 2021 移动世界大会。
