原标题：骁龙875、775G跑分被曝光，性能最高暴涨了65.6%
高通早已公布将于12月1日和2日晚上召开2020高通骁龙技术峰会，发布最新的旗舰芯片骁龙875和中端芯片骁龙775G。随着发布会的临近，两款最新的骁龙5G芯片的跑分也被曝光，不同于苹果A芯片的挤牙膏，高通最新芯片的性能似乎有很大提升。
@数码闲聊站 透露sm8350（即骁龙875）目前测试样机跑分在74万分左右，较默认频率的骁龙865提升约23.3%，算是合乎预期；而sm7350（即骁龙775G）目前测试样机跑分在53万左右，较前代骁龙765G性能暴涨了65.6%，进步尤为显著。
之前就有消息爆料称，骁龙875将采用5nm制程工艺，1个2.84GHz的X1超大核+3个2.42GHz的A78大核+4个1.8GHz的A55小核架构，集成Adreno 660 GPU以及最新的X60基带，不仅性能大幅提升，功耗和发热也比前代降低了很多，这样以来，面对5G网络和高刷屏两大耗电大户，骁龙875变得更加游刃有余，也从侧面解决了续航不给力的问题。
而骁龙775G在制作工艺上也有很大提升，它是高通首款采用三星6nm EUV工艺的芯片，由4个2.4GHz的A77和4个A55组成，相比前代采用7nm制程工艺的骁龙765G而言，性能大幅提升，暴涨65.6%，如果将来中端机型搭载它的话，那就意味着中端机型也有了旗舰体验。
如果爆料属实的话，网友对它的期待值将会更高，而明年的旗舰市场之间的竞争将会更加激烈，但对于消费者来说，这正是喜闻乐见的。
