旋片真空泵抽真空问题我用旋片真空泵抽一个钢板焊接的密封箱体，使得箱体能尽可能是真空.目前两种方法，一种是直接抽，第二种是充入氩气进行置换后抽，请问哪一种方法可以使箱体内成为真空（也就是说残留的少），那种方法快，为什么？另外如果箱体内残留氩气，或者其他空气，在高温下，其膨胀体积是不是一样？
真空炉高温焊接整流桥老是出现焊接不牢靠，芯片损伤。是加热时间不够长还是温度没达到？ 整流桥是由四只二极管组成的，属于晶体元件，所以最怕高温，你焊接不成功的原因，有以下几种，1.焊接面不于清，不容易吃锡，2.焊接超时，不等热量传到芯片就结束焊接。3焊接温度过低，也是焊不牢和超时的原因。最后祝你成功
热风枪吹焊芯片时使用吸笔是否能耐住短时间的高温？ 要把如图的类似芯片焊到pcb板上去。如果先在PCB板上上锡，然后用热风枪将这种芯片吹焊上去（电烙铁的拖焊…
什么是真空扩散焊接？在哪可以做真空扩散焊接加工、扩散焊加工？
谁能简单描述一下真空电子束焊接的工艺过程？谢谢！ 真空电子束钎焊2113（VEBB）是用能量密度5261及扫描路径均可精密控制的电子束4102作为加热源进行真空1653钎焊，就是用电子束高速扫描，使电子束由点热源转化为面热源，实现零件的局部高速均匀加热。该工艺具有普通真空钎焊所无法比拟的优越性，如高温停留时间短，大大减少钎料对母材的熔蚀，输入能量精密可控，对能量输入路径可任意编辑等等。高真空电子束焊是在10-4～10-1Pa的压强下进行的。良好的真空条件，可以保证对熔池的“保护”防止金属元素的氧化和烧损，适用于活性金属、难熔金属和质量要求高的工件的焊接。低真空电子束焊是在10-1～10Pa的压强下进行的。压强为4Pa时束流密度及其相应的功率密度的最大值与高真空的最大值相差很小。因此，低真空电子束焊也具有束流密度和功率密度高的特点。由于只需抽到低真空，明显地缩短了抽真空时间，提高了生产率，适用于批量大的零件的焊接和在生产线上使用。例如：变速器组合齿轮多采用低真空电子束焊接。http：//met.fzu.edu.cn/cai/lye/jg2003/HANHEI/HTM/dzch.htm。
焊接的三要素是什么？ 焊接三要素是：(1)热源：要求能量集中，温度高，以保证金属快速熔化，减小高温对金属的影响。焊接热源除了电弧以外，还有等离子弧、电子束和激光束等；(2)熔池的保护与净化。
盆友们请回答一下！什么是真空扩散焊接？那里可以做真空扩散焊接加工、扩散焊加工？
焊接接头的热处理目的是什么？哪些焊接的焊件不需要热处理？ 焊后热处理是把焊件整2113体或局部(焊接接头5261)均匀地加热到一定温度、4102保温一段时间、然后冷却的过程1653。通过焊后热处理可以达到下述目的：其一，改善焊接接头的组织和性能，使淬硬区软化，降低硬度，提高冲击韧性和蠕变极限，防止焊接结构的脆性坡破坏。其二，使焊接残余应力松弛，防止产生延迟裂纹，提高焊件的可靠性和寿命。其三，提高焊件接头的抗腐蚀性能。焊后热处理常用的方法有高温回火、正火及提高铬镍不锈钢耐腐蚀性能的固熔处理。焊后回火可以消除焊接残余应力、稳定组织，同时可使焊缝和热影响区中的氢及时逸出。对于强度较高、淬硬倾向较大的焊接接头，焊后回火还能起到提高塑性和韧性的作用。正火用来改善钢的组织、细化晶粒和均匀化学成分，从而提高焊接接头的各种机械性能。固熔处理是将铬镍不锈钢加热至920-1150C，并以较快的速度冷却，从而消除晶间腐蚀，使焊接接头耐腐蚀性能提高，固熔处理一般是整体均匀加热，而不采用局部加热方法。为了消除焊接残余应力，改善焊接接头或整个焊接结构的性能，最有效的措施是对焊件进行焊后热处理，焊后热处理方法热处理规范，应根据结构材料、焊缝化学成分和焊件的用途来选择。在300C以下的回火称为低温。
6毫米厚不锈钢304板材和管材焊接后抗高真空和抗高温不理想，容易出现细小裂纹发生单晶炉体漏水请帮忙解决 304材料在高温下会产生晶间腐蚀，从而导致裂纹，在那么高的温度下可以稳定化处理；为了防止钛和铌的奥氏体不锈钢在焊接或固溶处理时，由于TiC和NbC减少而引起耐晶间腐蚀性能降低，需将这种不锈钢加热到一定温度后(该温度使铬的碳化物完全溶于奥氏体，而TiC和NbC只部分溶解)再缓冷。在冷却过程中，使钢中的碳充分地与钛和铌化合，析出稳定的TiC和NbC，而不析出铬的碳化物，从而消除18-8奥氏体不锈钢的晶间腐蚀倾向，这种处理过程称之为稳定化处理。
除了高温，有什么方法能把两块钢铁「焊接」，也就是融合在一起？ 冷压焊冷压焊是在常温下或者再结晶温度以下借助外加压力使待焊金属产生明显塑性变形而实现固态焊接的一种…
