据彭博社报道，12月10日 苹果硬件技术部门高级副总裁Johny Srouji在与员工的一次会议上披露，今年 苹果已经启动了首个自研 基带芯片的研发，该芯片将用在 苹果未来的硬件产品中，以取代 高通公司的同类芯片。不过他并未披露 苹果自研基带芯片何时将出货。
在该消息被报出后， 高通的股价在当日盘后下跌了6.3%。
2019年7月， 苹果宣布以10亿美元收购 英特尔大部分智能手机基带芯片业务，并于当年12月正式完成交易。交易完成后， 苹果获得超过1.7万项无线技术的专利，约2200名 英特尔员工因此加入 苹果。
基带是智能手机中的一个关键零件，作用是支持手机通话以及通过蜂窝网络连接互联网。截至目前， 高通与 苹果的基带芯片合作已有超过十年的历史。
2016年， 苹果公司开始采用 英特尔同类型芯片，并于2017年宣布放弃与 高通的合作，并暂停支付 高通专利费。同时， 苹果还以 高通收取的专利费不合理为由对 高通提起诉讼，要求退还10亿美元专利费。
2018年， 高通以 英特尔同类产品存在专利侵权和专利费欠款70亿美元为由先后两次对 苹果提起诉讼。
2019年， 苹果与 高通最终达成和解。双方约定， 苹果将一次性支付给 高通47亿美元的和解金，并且再次签订了为期6年的专利授权协议。
早在今年11月， 苹果就推出首款为Mac电脑打造的 苹果自研芯片，名为M1。它将取代自2005年起用于Mac的 英特尔芯片。 #苹果公司#高通#英特尔收藏
2018年， 高通以 英特尔同类产品存在专利侵权和专利费欠款70亿美元为由先后两次对 苹果提起诉讼。
2019年， 苹果与 高通最终达成和解。双方约定， 苹果将一次性支付给 高通47亿美元的和解金，并且再次签订了为期6年的专利授权协议。
早在今年11月， 苹果就推出首款为Mac电脑打造的 苹果自研芯片，名为M1。它将取代自2005年起用于Mac的 英特尔芯片。
