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分手高通!苹果开始自制联网数据芯片,追求软硬件整合发展

2020-12-15新闻9

目前在iPone 12系列机种恢复使用Qualcomm提供5G联网数据芯片,但有可能只是考虑自制联网芯片仍需一段时间作准备,同时相关联网技术也仰赖从外部取得。

认为这将会是长期投资产品

苹果内部已经着手打造未来可应用在iPhone装置的自制联网数据芯片,预期未来将使苹果在软硬件整合策略能有更完整发展。

苹果硬件技术资深副总裁Johny Srouji在内部会议说明,目前已经针对首款行动装置使用的联网数据芯片进行研发,同时也强调此项产品将会是长期发展投资,并且将影响苹果未来产品发展。

实际上,苹果已经不是第一次传出准备自行打造联网数据芯片的说法,从过去开始组建联网通讯研发团队,并且在2019年收购Intel通讯业务,更显示苹果准备着手打造自有联网数据芯片。虽然目前在iPone 12系列机种恢复使用Qualcomm提供5G联网数据芯片,但有可能只是考虑自制联网芯片仍需一段时间作准备,同时相关联网技术也仰赖从外部取得。

就近期传显示,苹果与Qualcomm的合作关系有可能仅到2023年,之后则可能采与Qualcomm合作技术专利授权,并且开始采用自制联网数据芯片。

另外,从苹果目前已经着手开始准备M1之后的Arm架构处理器,预期未来包含Mac系列机种也会开始采用苹果自制联网数据芯片。

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