苹果电脑历经了三次更换指令集架构，1994年正式结束搭载MOTOROLA 68000处理器并改成IBM的PowerPC系列处理器，直到2006年再度改与晶片龙头厂商intel合作，经过了15个年头苹果发布自主研发的Mac单晶片处理器（SoC）－M1，号称迄今最强的5奈米SoC，但到底是号称还是真有实力就听我一一介绍。
在6月WWDC提到到将在2020推出苹果自研Mac核心晶片，它将带来更高效的性能以及更惊人的效率，融合性能与效能的晶片配合自己开发的OS系统正式登陆Macbook系列，马上来探索M1的内在吧。
核心架构
核心架构同样使用最新5nm制程，精细的工艺造就更优异的能源控制，在M1中共有八核处理器，在设计上类似于高通大小核心的搭配，其中四核爲效能处理器（更高速的处理速度），另外四核是节能处理器（更省电），最主要的是这八个核心可以同时运作，从数据分析保守初估接近intel公司的i7-9700效能，很期待在搭配上OS系统的表现。
图形处理器（GPU）搭载至八核，高达2.6兆次浮点运算，提供Mac系列更加细腻的图形表现，更多测试得等到电脑正式发售后才能测试，相信很多人都会很期待这次 ARM-Based 的晶片究竟性能如何。
突破－SoC单晶片设计
SoC（System on a Chip）中文名为系统单晶片，是将处理器（CPU）、记忆体（RAM）等多个电子系统整合成一个单晶片的积体电路，而SoC时常用在嵌入式系统中。
优点：降低体积、降低成本、降低耗电量的同时还可以提高运算速度
缺点：技术困难、散热问题
这是第一款以ARM-Based的电脑核心晶片，，在M1中就集成了CPU与GPU还有ML（机器学习）核心与RA，这样的设计大大减少各零组件资料传输的时间以及能源损耗。
我们认知中的Macbook内部的零组件排序已经相当紧凑、完美，苹果将这项工艺登峰造极，使得Macbook成为世界上组装最爲紧凑的笔记型电脑，因此在未来有机会可以看到更加轻薄的苹果电脑系列。
M1在相较目前最新的MacBook Air笔电不管是在效能上还是功耗上都有显著的提升，在10W电力对应的效能表现，相同效能仅需四分之一电力。因此在日常的使用会随著使用者的情境下自动切换效能处理器或是节能处理器，获得续航上的最佳表现。
