Xbox One Kinect内部芯片拆解详解 iFixit日前连续拆解了Xbox One及其配套的Kinect 2.0，但因为术业有专攻，对后者内部的诸多芯片、元件语焉不详，很多东西完全不知道是干啥的。接下来，自然就得请出芯片专家。
这个是PGA封装吗。可以更换cpu吗。HM65芯片组 是的，你的CPU 可以拆卸，更换。HM65 的芯片组可以支持很多的CPU二代的i3 i5 i7 都可以上，型号非常多。低端的奔腾赛扬就没必要了。
CPU封装PGA封装该技术也叫什么技术 CPU主要封装技术有：一，DIP技术DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术二，QFP/PFP技术QFP技术的中文含义叫方型扁[1]平式封装技术（Plastic Quad Flat Package）PFP技术的英文全称为Plastic Flat Package，中文含义为塑料扁平组件式封装。三，PGA技术该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。PGA封装具有以下特点：1．插拔操作更方便，可靠性高；2．可适应更高的频率；3．如采用导热性良好的陶瓷基板，还可适应高速度、大功率器件要求；4．由于此封装具有向外伸出的引脚，一般采用插入式安装而不宜采用表面安装；5．如用陶瓷基板，价格又相对较高，因此多用于较为特殊的用途。它又分为陈列引脚型和表面贴装型两种。四，BGA技术BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列。
