SMT贴片焊接，工艺流程技术？ http：//wenku.baidu.com/view/a6b2c7335a8102d276a22fd1.html 1、单面SMT（锡膏）： 锡膏印刷→CHIP 元件贴装→IC等异型元件贴装→回流焊接 2、一面SMT（锡膏），一面DIP。
请问大家做SMT贴片加工，插件焊接这个行业到底有没有发展前途 SMT贴片机未来将如何发展作为smt行业的朋友，很多人都会有这样的疑惑吧，下面详细讲解下在生产制造中所发生的要求返工的缺陷中，高达50%的问题起源于贴装过程，所以贴片。
SMT贴片的流程 SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗636f707962616964757a686964616f31333361303031，检测，返修1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学。
