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SMT贴片胶具有的工艺特性有哪些? 高品质smt贴片胶

2021-04-28知识6

电子行业中SMT的详细工艺是什么样子?听到讲smt时有个术语叫发音是“胳膊儿” 是什么东西? 诺的电子提供:http://www. nodpcba.com/ ? 26 ? ? 1 条评论 ? ? ? 喜欢 ? 继续浏览内容 发现更大的世界 无知的中年人 10 人赞同了该回答 泻药。

SMT贴片胶具有的工艺特性有哪些? 贴片胶是应用于表面组装的特种胶粘剂,又称为表面组装用黏结剂、贴片胶,有些地方还称为“胶水。之所以称为特种胶粘剂,这是因为它不仅能黏结元器件,而且具有优良的电气性能和多种工艺性能。SMT贴片加工对贴片胶水的要求:1.胶水应具有良机的触变特性;2.不拉丝,无气泡;3.湿强度高,并且吸湿性低;4.胶水的固化温度低,固化时间短;5.具有足够的固化强度;6.具有良好的返修特性;7.无毒性;8.颜色易识别,便于检查胶点的质量;9.包装。封装型式应方便于设备的使用。

什么是SMT车间 SMT就是表面组2113装技术(表面贴装技术5261)(SurfaceMountedTechnology的缩写),是目前电4102子组装行业里最流行的一种技术1653和工艺。编辑本段SMT有何特点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。电脑贴片机,如图编辑本段为什么要用SMT:电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行,追逐国际潮流编辑本段SMT基本工艺构成要素:丝印(或点胶)->;贴装(固化)回流焊接清洗检测返修丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用。

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