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红魔 5S 官宣预热:骁龙 865+ 芯片 + 银制散热

2020-07-19新闻6

随着高通骁龙 865+ 芯片将在下半年推出,注重性能的游戏手机厂商纷纷开始摩拳擦掌,新机方面有所动作。近日,中兴通讯终端事业部总裁、nubia 总裁倪飞便在微博官宣将会推出红魔 5S 游戏手机的消息。

目前红魔 5S 的真机造型尚未公布,所以暂时无法确认是红魔 5G 的小改款机型还是一款全新设计的机型。不过从今天的爆料信息来看,红魔 5S 在散热方面再度迎来重大升级,散热系统中将会采用导热效率最高的金属银。而从此次官方发布的散热设计图来看,还将包括超大面积的铜箔与液冷管,继续采用风扇散热方案,整机散热配置非常豪华。此外红魔 5S 也有望加入「超级快充」的行列,配备 100W 甚至更高规格的快充。

#新机发布

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