芯片中封装形式到底是啥意思？
芯片封装的主要步骤是什么啊？ 板上芯片（Chip On Board，COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定。
TO-92是什么封装？ LM324N 3字头代表民品 带N圆帽 LM224N 2字头代表工业级 带J陶封 LM124J 1字头代表军品 带N塑封 9、HYNIX 更多资料查看www.hynix.com 封装：DP代表DIP封装 DG代表SOP封装 DT。
芯片都有什么封装形式，其英文简称是什么？ 集成电路芯片的封装形式 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从。http：//www.sunplusmcu.com/bbs/Dispbbs.asp？boardid=2&ID=601
PDF芯片资料中参数表两个数值分别代表什么 HE两栏分别是毫米单位制和英寸单位制；毫米单位制中5.8和6.2两个值是说：你制作PCB板时，该器件PCB图中，HE尺寸介于5.8~6.2之间均可，因为具体器件的引脚尺寸可能有些许可允许的偏差，HE尺寸介于这两数值之间均是可以满足实际焊接要求的。
电子元器件里的封装指的是什么？
