回流焊工作原理？ 由于电子产品PCB板不断小2113型化的需要，出现了片状元5261件，传统的焊4102接方法已不能适应需要。首先在混合集成1653电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。编辑本段热板传导回流焊这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。我国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。回流焊外观编辑本段红外线辐射回流焊：此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。在我国使用的很多，价格也比较便宜。。
有人可以帮我介绍一下真空回流焊吗？ 真空回流炉就是在真空的环境下对产品进行高质量的焊接，在真空的条件下用以保护产品和焊料不被氧化，同时将产品和焊料表面的氧化物反应，使得焊接表面质量提高，减小了焊接的空洞率。一般用在航天空、医疗、汽车等高精度要求的产品中。真空回流炉实际上真空回流焊也叫真空回流焊，可以理解为真空回流焊炉或者真空回流焊机，行业的叫法不一样。但是是一个产品。真空回流炉采用红外辐射加热原理，具有温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保成本运行低等特点，满足军品多品种、小批量、高可靠焊接需要，在真空条件下焊接。是利用变化的真空度可以让大气泡逐步移到焊盘的外缘，防止焊点飞溅。在焊接和真空处理过程中，组装件固定在密闭处理腔内。使用垂直槽的传统系统，要求在液相阶段把电路板垂直传送到它的上面，形成密封腔，然后进行真空处理。这种焊接系统恰恰对产品质量有很好的优势，在此条件下真空回流焊能够通过高效排出焊料中助焊剂挥发时产生的气泡，使产品焊接面的空洞率有效降低，从而有效地提高了产品的焊接质量。真空回流焊的好处：1、防止或减少焊料和工件氧化。2、降低空洞率。我们专门研究真空回流焊设备及。
国内真空回流焊目前如何性能如何？有没有朋友用过这块设备？ 目前真空设备工艺为：抽取真空舱内气体，最高的真空度能达道0.01mbar。实现无助焊剂焊接，可充入H2/N2、H2、HCOOH/N2等还原或保护性气体，保证产品焊无空洞。冷却方面配备水冷系统，保证在高真空环境下可实现快速降温。现在目前这块设备在LED生产企业、汽车电子、智能通讯等企业合作！
真空回流焊和传统回流焊有什么不同？ 真空回流焊也是指真空共晶炉，在真空的环境下对产品进行高质量的焊接，在升温或者降温过程中通入还原性系统（N2、甲酸、N2H2、H2），用以保护产品和焊料不被氧化，同时将产品和焊料表面的氧化物反应，使得焊接表面质量提高，减小了焊接的空洞率。而常规回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的，如果是焊接大功率而且空洞率要求比较高还是建议真空焊接比较好
