（齐鲁晚报·齐鲁壹点记者冯子涵）
在发布会上，余承东介绍了华为史上最强大的芯片：麒麟9000亮相，集成了153亿个晶体管。余承东称，麒麟9000的AI性能是同类产品的2.4倍，麒麟9000集成了华为最先进的ISP技术。领先的5nm制程工艺，集成150亿+晶体管，性能跨越式升级，功耗大幅降低。
据介绍，这是全球第一颗、也是唯一一颗5nm工艺制造的5GSoC，集成多达153亿个晶体管，首次突破150亿大关，是目前晶体管最多、功能最完整的5GSoC。5G方面业界首创四网协同技术，可将Wi-Fi2.4GHz、Wi-Fi5Ghz、主卡5G、副卡4G进行高效融合，在多变的网络条件下带来聚合高网速、稳定低时延，实现网络优选或并发下载。
同时集成24核心的Mali-G78GPU，世界第一次，架构超过麒麟990Mali-G76，核心数也多了一半，性能提升60％。
另外有一款麒麟9000E型号的芯片，核心数为22个。
