集微网消息，今（22）日，广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“利扬芯片”）披露的招股意向书显示，该公司拟首次公开发行股票3410万股(占发行后总股本的比例为25%)并于科创板上市，本次公开发行后公司总股本不超过 13,640 万股。
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本次发行初步询价日期为2020年10月27日，申购日期为2020年10月30日。
另外，招股意向书显示本次发行仅为发行人公开发行新股，发行人股东不公开发售其所持股份，即本次发行不设老股转让。
据悉，利扬芯片是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。
凭借高品质的测试服务和业内的良好口碑，利扬芯片与汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、博通集成、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等诸多行业内知名客户达成了战略合作关系。
2017年至2019年，利扬芯片分别实现营业收入1.29亿元、1.38亿元、2.32亿元；分别实现净利润1946.30万元、1592.71万元、6083.79万元。
（校对/诺离）
