电子元器件需求节节攀升
今年电子元器件行业经历了上游半导体行业的低迷、贸易摩擦和疫情等多重打击，其发展受到较大影响。
据数据显示，第三季度，中国进出口总值创季度历史新高。在出口方面，中国从4月份开始，已经实现连续6个月正增长，需求既包括口罩在内的纺织品、医疗器械、药品等防疫物资和设备，也包括逐渐恢复的计算机、消费电子、家电等“宅经济”产品。
另外，国内方面，受益“新基建+内循环”经济政策的刺激，5G、城际高速铁路和轨道交通、新能源汽车充电桩、特高压、大数据中心、人工智能、工业互联网等相关产业需求，带动元器件出现明显增长势头。（元器猫整合）
谷歌AMD正帮助台积电测试3D堆栈封装技术
据外媒报道，谷歌和AMD，正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，这一技术预计在2022年开始大规模投产。谷歌和AMD将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。（财联社）
全球十大半导体企业季度利润创两年来新高
日经中文网统计了韩国三星电子和美国英特尔等股票总市值居全球前10企业的7~9月(一部分为6~8月等)净利润，合计达到258亿美元，按季度计算创出2018年7~9月(328亿美元)以来的最高水平。英伟达和台积电(TSMC)等相继创出利润新高，两家企业的营业收入也刷新记录。（虎嗅网）
三星追赶台积电 5nm 制程，产能落差达两成
据中国台湾经济日报报道，三星积极在 5nm 制程上追赶台积电。研究机构数据显示，三星在韩国量产 5nm，相较台积电仍有约两成的产能落差。
集邦科技此前发布的报告提到，台积电积极扩张 5nm 制程，2021 年底将达到近六成先进制程市场占有率。三星 2021 年虽仍有 5nm 扩产计划，用于高通骁龙芯片与 Exynos 芯片，但相较台积电预计有两成产能落差。（TechWeb）
三星集团拟在美投资百亿建第二座生产基地
《Infostock Daily》引述消息人士报导，三星集团拟投资百亿美元，在美国得州奥斯汀建立12吋新厂，成为三星在美国的第二座生产基地，业界解读，三星在美国将扩大7纳米以下，甚至更先进的3纳米先进制程布局，紧追台积电在美国投资脚步。（虎嗅）
苹果下一代自研Mac芯片或为M2或M1X
据外媒报道，苹果首款基于Arm架构的Mac芯片M1，已经推出，也一并推出了搭载M1芯片的MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Mac mini。针对苹果下一代的Mac芯片，外媒预计会命名为M2或M1X，台积电在代工M1芯片上的先进制程工艺，也有望延伸到下一代的Mac处理器。（虎嗅）
联发科明年5G芯片出货量有望超1.2亿套
由于主力客户oppo、vivo和小米都增加订单，联发科明年5G芯片出货量有望达1.2亿套以上。（钛媒体）
英伟达：监管机构很快就会批准Arm收购案
英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋接受VentureBeat采访时表示，收购Arm可以帮助Arm开拓更多新市场。公司评估显示，反垄断监管有利于交易，监管机构很快就会批准这项交易，
“对我来说这没有什么。英伟达不会受到反垄断调查的困扰，我们从事的所有行业都竞争非常激烈。Arm公司拥有庞大的客户群。他们想要进入的新市场，但却处于严重劣势。我们有充分的理由相信，通过将Arm收入麾下，我们将增加客户的选择，增加市场的创新。我们的评估是，监管机构会对这笔交易非常有利。”（钛媒体）
日本东丽开发出新一代大容量电池用绝缘膜
日本东丽昨日宣布，开发出了大容量的新一代锂离子电池用隔离层（绝缘膜）。
如果将电池的负极材料从此前的石墨改为金属锂，蓄电容量将达到目前的2～3倍，但存在安全风险。据称，新的绝缘膜可解决这个课题。
东丽将与电池企业等推进共同开发，力争3-5年后实现产品化。（钛媒体）
