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厚度感人!坚果R2真机图曝光,骁龙865+挖孔屏

2020-10-20新闻5

坚果即将于今晚举行R2的发布会,距离R1发布2年时间过去,这款继任者终于姗姗来迟。近期坚果R2的真机照已经被曝光,显示该机采用了小孔径挖孔屏的设计,机身配色非常丰富。

不够从侧面照来看,坚果R2的厚度非常感人,推测是因为内置大电池的缘故,估计至少在4500毫安时以上。坚果R2据悉将搭载骁龙865处理器,后置1亿像素模组。内存配置最高可达16+512GB,快充支持到55W。配置基本属于上半年的旗舰水平。因为骁龙875将在12月份发布,这波坚果R2用865,相当于上了一波末班车。

值得一提的是坚果R2同样有白色的版本,不清楚会不会像R1一样,前面板也是白色。如果是的话,那将是市面上少见的白色前面板手机。大家觉得这样的坚果R2怎么样呢?有没有入手的欲望?欢迎分享你的观点。

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